[实用新型]一种耐电弧烧蚀的复合触点

说明书

本实用新型公开了一种耐电弧烧蚀的复合触点，属于电子元器件技术领域。包括基体，所述基体的上表面固定有复合层和耐烧蚀环，所述耐烧蚀环固定在复合层的外圈，所述耐烧蚀环的高度小于复合层的高度。本实用新型一种耐电弧烧蚀的复合触点，在复合层外部焊接有耐烧蚀环，可改善触点边缘因电弧烧蚀而发生塌陷的问题，强化了复合触点的抗电弧烧蚀的性能。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件技术领域，具体为一种耐电弧烧蚀的复合触点。

背景技术

复合触点是电子元器件内部完成接通和分断电流的执行部件，是电子元器件中的关键部件。电子元器件在接通或分断电路时常产生电弧，使得复合触点受到烧蚀，容易出现触点边缘塌陷的现象，造成复合触点的耐电弧烧蚀性能不理想。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种耐电弧烧蚀的复合触点，采用焊接完成，强化了复合触点的抗电弧烧蚀的性能。

本实用新型是通过以下技术方案实现的：

一种耐电弧烧蚀的复合触点，包括基体，所述基体的上表面固定有复合层和耐烧蚀环，所述耐烧蚀环固定在复合层的外圈，所述耐烧蚀环的高度小于复合层的高度。

所述基体的上表面为圆状，所述复合层为圆柱体，所述耐烧蚀环为圆环。

所述基体与复合层采用焊接或镦方式连接，所述耐烧蚀环与基体和复合层采用焊接方式连接。

所述耐烧蚀环采用银钨合金或铜钨合金材料制成。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型一种耐电弧烧蚀的复合触点，在复合层外部焊接有耐烧蚀环，可改善触点边缘因电弧烧蚀而发生塌陷的问题，强化了复合触点的抗电弧烧蚀的性能。

附图说明

图1为本实用新型的主视剖面结构示意图；

图2为本实用新型的俯视结构示意图。

图中：1、基体；2、复合层；3、耐烧蚀环。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型进一步说明：

如说明书附图图1和图2所示，一种耐电弧烧蚀的复合触点，包括基体1，所述基体1的上表面固定有复合层2和耐烧蚀环3，所述耐烧蚀环3固定在复合层2的外圈，所述耐烧蚀环3的高度小于复合层2的高度。

所述基体1的上表面为圆状，所述复合层2为圆柱体，所述耐烧蚀环3 为圆环。

所述基体1与复合层2采用焊接或镦方式连接，所述耐烧蚀环3与基体1 和复合层2采用焊接方式连接。

所述耐烧蚀环3采用银钨合金或铜钨合金材料制成。

实施例1

一种耐电弧烧蚀的复合触点，包括基体1，基体1的上表面固定有复合层2 和耐烧蚀环3，耐烧蚀环3固定在复合层2的外圈，耐烧蚀环3的高度小于复合层2的高度，基体1的上表面为圆状，复合层2为圆柱体，耐烧蚀环3为圆环，基体1与复合层2采用焊接方式连接，耐烧蚀环3与基体1和复合层2 采用焊接方式连接，耐烧蚀环3采用银钨合金或铜钨合金材料制成，复合层2 采用银基材料。

本实施例中耐烧蚀环3采用银钨合金或铜钨合金材料制作而成，具有较强的耐电弧烧蚀能力，可以使触点在受到电弧烧蚀时，复合层2发生金属熔融而耐烧蚀环3不会发生金属熔融，且耐烧蚀环3以环状包围住复合层2，可避免复合层2的金属转移而引起触点边缘塌陷或超行程、接触压力等参数不足的现象，最终提高触点的耐电弧烧蚀能力，因复合层2一般采用银基材料，其导电性能仍优于银钨合金或铜钨合金材料，因此耐烧蚀环3的上表面应低于复合层2的上表面，以保证复合层2作为接触面。

综上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用来限定本实用新型实施的范围，凡依本实用新型权利要求范围所述的形状、构造、特征及精神所为的均等变化与修饰，均应包括于本实用新型的权利要求范围内。