[实用新型]一种电子封装中微焊点高温下热迁移装置有效
| 申请号： | 202220049898.1 | 申请日： | 2022-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN216773178U | 公开（公告）日： | 2022-06-17 |
| 发明（设计）人： | 马文婧;王进;吕美妮;尹晓秋 | 申请（专利权）人： | 梧州学院 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/677;H01L21/687;H01L21/673 |
| 代理公司： | 西安赛嘉知识产权代理事务所(普通合伙) 61275 | 代理人： | 胡正耀 |
| 地址： | 543002 广西*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电子 封装 中微焊点 高温 迁移 装置 | ||
1.一种电子封装中微焊点高温下热迁移装置，其特征在于，包括：
支撑体(1)，所述支撑体(1)的上表面设置有承载体(2)，所述承载体(2)的一侧固定连接有电机(3)；
阻挡机构(4)，所述阻挡机构(4)滑动连接在承载体(2)的一侧，所述阻挡机构(4)包括挡板(401)和连接槽(402)，所述挡板(401)滑动连接在承载体(2)的一侧，所述挡板(401)的一侧开设有连接槽(402)。
2.根据权利要求1所述的一种电子封装中微焊点高温下热迁移装置，其特征在于：所述阻挡机构(4)还包括斜块(403)、弹簧(404)和传动板(405)，所述斜块(403)滑动连接在挡板(401)的一侧，所述斜块(403)的一侧活动卡接有弹簧(404)，所述传动板(405)固定连接在挡板(401)的一侧。
3.根据权利要求1所述的一种电子封装中微焊点高温下热迁移装置，其特征在于：所述支撑体(1)的上表面固定连接有固定条(101)，所述固定条(101)的一侧设置有传送带(102)，所述固定条(101)的上表面固定连接有防护罩(103)，所述防护罩(103)的上表面设置有冷却扇(104)，所述承载体(2)的一侧固定连接有连接块(201)。
4.根据权利要求3所述的一种电子封装中微焊点高温下热迁移装置，其特征在于：所述连接块(201)的上表面开设有连接孔(202)，所述连接孔(202)的内部设置有固定螺栓(203)，所述承载体(2)的一侧固定连接有固定块(303)。
5.根据权利要求4所述的一种电子封装中微焊点高温下热迁移装置，其特征在于：所述固定块(303)的一侧开设有限位孔(304)，所述固定块(303)的内部转动连接有转盘(301)，所述转盘(301)的一侧固定连接有传动块(302)。
6.根据权利要求2所述的一种电子封装中微焊点高温下热迁移装置，其特征在于：所述斜块(403)滑动连接在连接槽(402)的内部，所述弹簧(404)活动卡接在连接槽(402)的内部。
7.根据权利要求5所述的一种电子封装中微焊点高温下热迁移装置，其特征在于：所述传动块(302)转动连接在传动板(405)的一侧，所述转盘(301)设置在电机(3)的一侧。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
