[实用新型]一种深紫外光线与LED白光集成的封装器件

说明书

本实用新型公开了一种深紫外光线与LED白光集成的封装器件，涉及半导体封装技术领域，包括基板，基板上设有围坝，基板正面设有线路层，线路层包括第一线路层和第二线路层，第一线路层上连接有蓝光发光二极管芯片，第二线路层上连接有紫外发光二极管芯片，围坝包括第一围坝和第二围坝，第一围坝的高度小于第二围坝的高度，第一线路层和蓝光发光二极管芯片均位于第一围坝的内腔中，第二线路层和紫外发光二极管芯片均位于第二围坝的内腔中，第一围坝的内腔中设有荧光胶体，通过蓝光发光二极管芯片发出的蓝光能够激发荧光胶体形成白色光线。本实用新型实现LED白光器件集成深紫外发光二极管芯片，并能够保证LED白光荧光胶体的长久性能。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，特别是涉及一种深紫外光线与LED白光集成的封装器件。

背景技术

深紫外发光二极管(UVC LED)具有可靠性高、寿命长、反应快、功耗低、环保无污染、体型小等优势，被广泛应用于水杀菌消毒、空气杀菌消毒、表面杀菌消毒等领域。值得注意的是，目前在普遍使用的LED白光器件，只是单一的白光颜色，只能起到照明的目的，由于深紫外线的光线对LED白光器件中的荧光胶体照射，会造成荧光胶体产生胶体黄化、胶体脆化等性能异常问题，致使LED白光器件性能降低。为此，如何将深紫外光线与LED白光集成，使封装器件兼具照明和杀菌功能，并保证LED白光荧光胶体的长久性能是目前我们需要解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种深紫外光线与LED白光集成的封装器件，以解决上述现有技术存在的问题，实现LED白光器件集成深紫外发光二极管芯片，并能够保证LED白光荧光胶体的长久性能。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下方案：

本实用新型提供一种深紫外光线与LED白光集成的封装器件，包括基板，所述基板上设有围坝，所述基板正面设有线路层，所述线路层包括第一线路层和第二线路层，所述第一线路层上连接有蓝光发光二极管芯片，所述第二线路层上连接有紫外发光二极管芯片，所述围坝包括第一围坝和第二围坝，所述第一围坝的高度小于所述第二围坝的高度，所述第一线路层和所述蓝光发光二极管芯片均位于所述第一围坝的内腔中，所述第二线路层和所述紫外发光二极管芯片均位于所述第二围坝的内腔中，所述第一围坝的内腔中设有荧光胶体，通过所述蓝光发光二极管芯片发出的蓝光能够激发所述荧光胶体形成白色光线。

优选地，所述基板背面设有线路焊盘，所述线路焊盘包括彼此绝缘的第一正极焊盘、第一负极焊盘、第二正极焊盘和第二负极焊盘，所述基板内设有将所述第一线路层两端分别与所述第一正极焊盘和所述第一负极焊盘连接的第一金属柱，以及将所述第二线路层两端分别与所述第二正极焊盘和所述第二负极焊盘连接的第二金属柱。

优选地，所述基板背面设有散热焊盘，所述散热焊盘与所述第一正极焊盘、所述第一负极焊盘、所述第二正极焊盘和所述第二负极焊盘均绝缘。

优选地，所述第一围坝和所述第二围坝共用所述第二围坝的一面侧壁。

优选地，所述线路层、所述线路焊盘和所述散热焊盘均为电镀铜层，所述线路焊盘和所述散热焊盘的镀层厚度大于所述线路层的镀层厚度。

优选地，所述第二围坝的顶部设有台阶，所述台阶上通过粘合剂密封粘结有透镜，所述透镜用于封闭所述第二围坝的内腔。

优选地，所述荧光胶体填充于所述第一围坝的内腔中。

优选地，所述第一线路层包括第一极板、第二极板和位于所述第一极板和所述第二极板之间的导热板，所述第一极板、所述第二极板和所述导热板彼此绝缘，所述蓝光发光二极管芯片连接在所述导热板上，所述蓝光发光二极管芯片的正负极分别通过金线与所述第一极板和所述第二极板焊接连接。

优选地，所述第二线路层包括互相绝缘的第三极板和第四极板，所述紫外发光二极管芯片的正负极分别与所述第三极板和所述第四极板焊接连接。