[实用新型]一种一体化的L型载片

说明书

本实用新型公开了一种一体化的L型载片，L型载片的一侧设有驱动芯片，其特征在于，所述L型载片包括：L型载片本体；第一平台，设置在所述L型载片本体上靠近所述驱动芯片的一侧，所述第一平台的上表面设有激光器；第二平台，设置在所述L型载片本体上远离所述驱动芯片的一侧，所述第二平台的上表面设有透镜；其中，所述第一平台的高度大于所述第二平台的高度，所述激光器的出光面与所述透镜的中心相对应。本实用新型既解决了激光器载片难以抓取的问题，又保证了50Gbps(25Gbaud PAM4)的眼图性能。

技术领域

本实用新型涉及光模块技术领域，尤其涉及一种一体化的L型载片。

背景技术

随着数据中心规模的扩大和升级，单个光模块支持的速度也越来越高。从目前通用的4x25Gbps(100Gbps)开始逐步向4x50Gbps(200Gbps)甚至更高的4x100Gbps(400Gbps)演进，对于激光器和衬底的设计也提出来越来越高的要求。在4x25Gbps直接调制激光器的载片设计中，激光器驱动芯片可以距离激光器载片大概几个毫米的距离，通过PCB板来保证驱动芯片到激光器之间的射频阻抗，从而保证25Gbps眼图的性能。而在4x50Gbps应用中，为了保证50Gbps(25Gbaud PAM4)的眼图性能，激光器载片距离驱动芯片非常近，一般在200um以内，同时载片本身非常小，因此，在制作光组件的过程中非常难以抓取。

实用新型内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种一体化的L型载片，其解决了难以抓取的问题，又保证了50Gbps(25Gbaud PAM4)的眼图性能。

一种一体化的L型载片，L型载片的一侧设有驱动芯片，所述L型载片包括：

L型载片本体；

第一平台，设置在所述L型载片本体上靠近所述驱动芯片的一侧，所述第一平台的上表面设有激光器；

第二平台，设置在所述L型载片本体上远离所述驱动芯片的一侧，所述第二平台的上表面设有透镜；

其中，所述第一平台的高度大于所述第二平台的高度，所述激光器的出光面与所述透镜的中心相对应。

在其中一个实施例中，所述透镜通过UV胶固定在所述第二平台上。

在其中一个实施例中，所述L型载片本体上设有凹槽，所述凹槽位于所述第一平台和第二平台之间，且所述凹槽的底部低于所述第二平台的上表面。

在其中一个实施例中，所述透镜与激光器的距离为0.3mm-0.9mm。

在其中一个实施例中，所述激光器通过共晶焊固定在所述第一平台上。

在其中一个实施例中，所述L型载片本体固定连接在光模块的发射组件光里。

上述一体化的L型载片，通过把激光器和透镜分别放置在放在L型载片本体的第一平台和第二平台上面，使得激光器的出光面对准透镜的中心，并使激光器距离驱动芯片的距离足够小，这样既解决了激光器载片难以抓取的问题，又保证了50Gbps(25Gbaud PAM4)的眼图性能。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的一体化的L型载片的结构示意图；

图2是本实用新型的一体化的L型载片的俯视图；

图3是本实用新型的一体化的L型载片的使用状态图；

图4是本实用新型的一体化的L型载片的部分使用状态图。

具体实施方式