[实用新型]一种智能物联网平台有效
申请号: | 202220057203.4 | 申请日: | 2022-01-11 |
公开(公告)号: | CN216700816U | 公开(公告)日: | 2022-06-07 |
发明(设计)人: | 刘鸿飞 | 申请(专利权)人: | 杭州搏元信息技术有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;B08B17/02;H05K5/02 |
代理公司: | 西安智财全知识产权代理事务所(普通合伙) 61277 | 代理人: | 邢鹏达 |
地址: | 310000 浙江省杭州市滨江区*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 智能 联网 平台 | ||
本实用新型公开了一种智能物联网平台,涉及物联网技术领域,包括底座、防尘罩以及平台主体,防尘罩通过螺钉安装在底座的上表面,平台主体放置在底座的上表面并位于防尘罩的内部,平台主体内部的左右两侧面分别焊接有吸气管和排气管,防尘罩顶部的左右两端分别开设有出气区和进气区,进气区的内部插入有用于对空气过滤的过滤筒,进气区底部的右端插接有用于往排气管输气的第一连接管,出气区的底部插接有用于往吸气管抽气的第二连接管,底座的上表面嵌接有导热板,导热板的底部安装有多块半导体制冷片。本实用新型在对智能物联网平台进行防尘的同时,还使得平台主体的内部能够形成空气流动,从而对平台主体内的电子元器件进行散热。
技术领域
本实用新型涉及物联网技术领域,特别是涉及一种智能物联网平台。
背景技术
智能物联网平台是一个集成了设备管理、数据安全通信和消息订阅等能力的一体化平台。向下支持连接海量设备,采集设备数据上云;向上提供云端API,服务端可通过调用云端API将指令下发至设备端,实现远程控制。
现有专利中公开号为CN214756726U的实用新型专利,公开了一种智能物联网平台,包括安装板,所述安装板的内部开设有滑槽,所述滑槽的内部滑动连接有抽屉,所述抽屉的一侧固定有把手,所述安装板的内部设置有外限位环,所述安装板的上表面开设有外罩滑槽,所述外罩滑槽的内部滑动连接有外罩,所述安装板的上表面开设有内罩滑槽,所述内罩滑槽的内部滑动连接有内罩,所述内罩的内表面活动连接有内限位环,所述内限位环的内表面固定有承重板,所述承重板的上表面活动连接有智能物联网平台;
该实用新型通过将智能物联网平台放置在安装板上,且智能物联网平台的外部又设置防尘罩,能够对智能物联网平台进行散热和防尘,但是在对智能物联网平台进行散热时,只能对智能物联网平台的壳体外部进行散热,却难以对壳体内的进行散热,散热能力不足,为此我们提出了一种智能物联网平台,以解决上述提出的技术问题。
实用新型内容
本实用新型提供了一种智能物联网平台,以解决上述背景技术提出的现有智能物联网平台只能对壳体外部进行散热,而难以对壳体内部进行散热的问题。
为了实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:
一种智能物联网平台,包括底座、防尘罩以及平台主体,所述防尘罩通过螺钉安装在底座的上表面,所述平台主体放置在底座的上表面并位于防尘罩的内部;
所述平台主体内部的左右两侧面分别焊接有吸气管和排气管,所述防尘罩顶部的左右两端分别开设有出气区和进气区,所述进气区的内部插入有用于对空气过滤的过滤筒,所述进气区底部的右端插接有用于往排气管输气的第一连接管,所述出气区的底部插接有用于往吸气管抽气的第二连接管,所述底座的上表面嵌接有导热板,所述导热板的底部安装有多块半导体制冷片。
进一步的,所述平台主体顶部的左右两端均开设有圆锥孔,所述排气管和吸气管的顶部均贯穿进同侧所述圆锥孔内部的下端。
进一步的,所述第一连接管的下端插入右端所述圆锥孔内部的上端,所述第二连接管的下端插入左端所述圆锥孔内部的下端。
进一步的,所述进气区内部顶面的左端开设有进气口,所述过滤筒位于进气口与第一连接管之间,所述进气区的右端嵌入有密封塞。
进一步的,所述过滤筒内部的左右两端均安装有过滤网,两块所述过滤网之间填充有干燥剂。
进一步的,所述防尘罩顶部的左端边缘安装有抽风机,所述抽风机的进气口处插接有抽气管,所述抽气管的底部与出气区的顶部插接。
进一步的,所述平台主体位于导热板的正上方,所述导热板的上表面粘接有导热硅胶垫,所述导热硅胶垫填充在导热板与平台主体之间,所述平台主体的左右两侧面均焊接有散热鳍片,所述防尘罩的前表面铰接有检修门。
与现有技术相比,本实用新型实现的有益效果:
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