[实用新型]电容式指纹感测模块

说明书

本实用新型提供一种电容式指纹感测模块，包括基板、感测单元、封装结构以及装饰层。感测单元配置于基板。感测单元包括感测组件、多个导电柱以及多个导电结构。感测组件具有第一顶面以及底面。多个导电柱配置于感测组件并连接于第一顶面与底面之间。多个导电结构分别连接于多个导电柱与基板之间。封装结构配置于基板并包覆感测单元。封装结构具有第二顶面。装饰层配置于封装结构的第二顶面。装饰层具有第三顶面，其中第二顶面及第三顶面为曲面。

技术领域

本实用新型涉及一种感测装置，且特别是有关于一种电容式指纹感测模块。

背景技术

可携式电子装置(例如智能型手机或平板计算机)朝向大屏占比或全面屏发展。于是，配置于电子装置侧面或背面的电容式指纹感测模块的方案便被采用。随时代演进，电容式指纹感测模块的使用度也逐渐提升。

然而，在目前的做法中，在感测芯片上配置用以电性连接的打线结构具有弧度，故会间接地增加封装材料的厚度，进而影响讯号质量。此外，指纹感测模块在外型结构或外观视觉上也有较大的改善空间。

实用新型内容

本实用新型提供一种电容式指纹感测模块，可使封装薄型化以提升感测效果，并且具有良好的结构外型。

本实用新型提供一种电容式指纹感测模块，包括基板、感测单元、封装结构以及装饰层。感测单元配置于基板。感测单元包括感测组件、多个导电柱以及多个导电结构。感测组件具有第一顶面以及底面。多个导电柱配置于感测组件并连接于第一顶面与底面之间。多个导电结构分别连接于多个导电柱与基板之间。封装结构配置于基板并包覆感测单元。封装结构具有第二顶面。装饰层配置于封装结构的第二顶面。装饰层具有第三顶面，其中第二顶面及第三顶面为曲面。

基于上述，在本实用新型的电容式指纹感测模块中，电容式指纹感测模块的封装结构配置以包覆感测单元，且装饰层配置于封装结构。其中，封装结构具有第二顶面，装饰层具有第三顶面，且第二顶面及第三顶面为朝同一方向弯曲的曲面。因此，可取代传统的打线制程而减少封装体积，进而提升感测信号强度从而提升感测效果。此外，具有弯曲曲面的外观可配合于侧边为弧线或曲面造型的电子装置并提供较佳的操作感。

为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。

附图说明

图1为本实用新型一实施例的电容式指纹感测模块的剖面示意图；

图2A及图2B分别为不同实施例的感测单元的剖面示意图。

附图标记说明：

100：电容式指纹感测模块；

110：基板；

120：感测单元；

122：感测组件；

124：导电柱；

126：导电结构；

128：接垫；

130：封装结构；

140：装饰层；

H1、H2：距离；

P：顶点；

S1：第一顶面；

S2：底面；

S3：第二顶面；

S4：第三曲面。

具体实施方式