[实用新型]一种大电流微针模组有效

专利信息
申请号: 202220089978.X 申请日: 2022-01-14
公开(公告)号: CN216958561U 公开(公告)日: 2022-07-12
发明(设计)人: 王国华;李泽林 申请(专利权)人: 深圳市斯纳达科技有限公司
主分类号: H01R12/70 分类号: H01R12/70;H01R13/15;G01R1/067
代理公司: 深圳中恒科专利代理有限公司 44808 代理人: 解晓阳
地址: 518000 广东省深圳市光明*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电流 模组
【权利要求书】:

1.一种大电流微针模组,其特征在于:包括底板、导电弹片和弹片固定座,所述弹片固定座设有第一空腔,所述导电弹片置于所述第一空腔内,所述底板与所述弹片固定座活动连接;

所述导电弹片设有折弯,所述折弯靠近所述弹片固定座顶部一端设有弹片限位部,所述折弯靠近所述弹片固定座底部一端设有弹片预压部,所述弹片预压部与所述弹片固定座接触;

所述底板背离所述弹片固定座一侧设有测试PCB板,所述测试PCB板与所述导电弹片电性连接,所述底板背离所述测试PCB板一侧设有按压板,所述按压板与所述底板连接;

测试时,所述弹片固定座按压所述弹片预压部,使所述导电弹片的底部受到下压的力,增加所述导电弹片与测试PCB板接触稳定性。

2.如权利要求1所述一种大电流微针模组,其特征在于:所述折弯为直角折弯和弧形折弯任一种或者及其结合。

3.如权利要求1所述一种大电流微针模组,其特征在于:所述导电弹片预压部与所述弹片固定座弹性接触,所述弹片限位部与所述弹片固定座之间设有间隙。

4.如权利要求1所述一种大电流微针模组,其特征在于:所述底板设有第二空腔,所述弹片固定座置于所述第二空腔内,所述弹片固定座在所述第二空腔内垂直滑动连接。

5.如权利要求1所述一种大电流微针模组,其特征在于:所述底板设为“凸”字形,所述按压板设有第三空腔,所述底板顶部凸出部分置于所述第三空腔内。

6.如权利要求5所述一种大电流微针模组,其特征在于:所述按压板背离所述底板一侧设有限位槽,所述限位槽用于放置待测产品,所述限位槽形状与所述待测产品一致。

7.如权利要求5所述一种大电流微针模组,其特征在于:所述按压板与所述底板弹性连接。

8.如权利要求1所述一种大电流微针模组,其特征在于:所述底板与所述测试PCB板固定连接。

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