[实用新型]一种划片机的刀片高度测量机构有效

专利信息
申请号: 202220102688.4 申请日: 2022-01-14
公开(公告)号: CN216717274U 公开(公告)日: 2022-06-10
发明(设计)人: 廖海燕;张智广;于飞;吴鹏飞;陈浩;廖招军 申请(专利权)人: 深圳特斯特半导体设备有限公司
主分类号: G01B11/02 分类号: G01B11/02
代理公司: 苏州汇诚汇智专利代理事务所(普通合伙) 32623 代理人: 柯兴宇
地址: 518000 广东省深圳市坪山区龙田街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 划片 刀片 高度 测量 机构
【说明书】:

实用新型公开了一种划片机的刀片高度测量机构,包括工作台;工件承载盘,设置在所述工作台上;主轴,设置于主轴移动机构上,并与划片刀连接;还包括测高装置,所述测高装置设置在工件承载盘的任一边角处,所述测高装置包括测高面,所述测高面与工件承载盘的上表面相平齐,结构简单、能够降低成本,同时提高划片机的非接触测高效率。

技术领域

本实用新型涉及划片机技术领域,尤其涉及一种划片机的刀片高度测量机构。

背景技术

划片机是一种半导体后封装关键设备,其作用是将器件分割成单个的电路单元或将大尺寸材料分离成小尺寸材料。目前市场上的划片机均设置有用于对划片刀进行测高的测高装置,以及时调整划片刀的高度,尽可能保证加工时划片刀与工件的相对位置不变。

传统的非接触式测高是在首次测量时通过划片刀与工作承载盘接触来测出基准零位,然后通过测出划片刀磨损量与零位进行比对,从而得出划片刀的数据,在使用一段时间后,需要进行重新测高,往复进行测高效率过低且成本较高。

实用新型内容

为克服上述缺点,本实用新型的目的在于提供一种结构简单、能够降低成本,同时提高划片机的非接触测高效率的划片机的刀片高度测量机构。

为了达到以上目的,本实用新型采用的技术方案是:一种划片机的刀片高度测量机构,包括

工作台;

工件承载盘,设置在所述工作台上;

主轴,设置于主轴移动机构上,并与划片刀连接;

还包括测高装置,所述测高装置设置在工件承载盘的任一边角处,所述测高装置包括测高面,所述测高面与工件承载盘的上表面相平齐。

进一步地,所述测高装置包括水气转换机构和光纤传感机构,所述水气转换机构和光纤传感机构均设置于工件承载盘上,所述水气转换机构包括喷管,所述光纤传感机构包括光纤传感器,所述喷管的喷出口与光纤传感器的端面平齐。

进一步地,所述水气转换机构包括水气路转接块、水路接头、气路接头和喷管,所述水路接头和气路接头均设置于水气路转接块底部且分别通过管道与外部清洗液源供给接头和压缩空气源供给接头连接,所述喷管具有两个且分别设于水路接头和气路接头上。

进一步地,所述光纤传感机构包括光纤传感器固定块、光纤线压块和光纤传感器,所述光纤线压块设置于光纤传感器固定块上,所述光纤传感器固定块位于水气路转接块一侧,所述光纤线压块的两侧均安装有光纤传感器,所述测高面设置于光纤线压块上。

进一步地,所述光纤传感器采用对射型光纤传感器。

进一步地,所述固定板上还设有旋转气缸,所述旋转气缸与保护罩连接,所述保护罩为一侧开口四周密封的中空结构。

本实用新型与现有技术相比,其有益效果在于:通过将测高面与工件承载盘的上表面设置为相平齐,并将测高装置安装于工件承载盘的任一边角处,能够减少主轴的移动距离,从而避免了现有划片机中,为测量便利,安装至少两个测高装置的情况,达到降低成本的效果。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图;

图2为测高装置的结构示意图。

图中:

1-工作台;2-工件承载盘;3-主轴;4-划片刀;5-光纤传感器;6-喷管;7-光纤传感器固定块;8-光纤线压块。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述,以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

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