[实用新型]一种陶瓷蚝壳贴面保温隔热瓷砖有效

专利信息
申请号: 202220104630.3 申请日: 2022-01-14
公开(公告)号: CN217439436U 公开(公告)日: 2022-09-16
发明(设计)人: 唐坚;王硕;夏瑜;曾慧盛 申请(专利权)人: 暨南大学
主分类号: E04F15/08 分类号: E04F15/08;E04F15/18;B32B13/00;B32B9/00;B32B9/04;B32B3/08
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 彭逸峰
地址: 510632 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 陶瓷 贴面 保温 隔热 瓷砖
【说明书】:

本实用新型涉及一种陶瓷蚝壳贴面保温隔热瓷砖,包括陶瓷蚝壳层、连接层和基体层,陶瓷蚝壳层、连接层和基体层依次连接;陶瓷蚝壳层包括多片陶瓷蚝壳,多片陶瓷蚝壳均与连接层连接,多片陶瓷蚝壳在连接层阵列排布形成大蚝壳式陶瓷蚝壳层、多片陶瓷蚝壳在连接层阵列排布形成小蚝壳式陶瓷蚝壳层、多片陶瓷蚝壳在连接层阵列排布形成合掌不封闭式陶瓷蚝壳层、多片陶瓷蚝壳在连接层阵列排布形成合掌封闭式陶瓷蚝壳层或多片陶瓷蚝壳在连接层阵列排布形成立式陶瓷蚝壳层。本实用新型隔热保温效果好,同时既可大批量工业化制造,又能满足个性化定制需求;属于一种瓷砖。

技术领域

本实用新型涉及瓷砖,具体涉及一种陶瓷蚝壳贴面保温隔热瓷砖。

背景技术

近几年,随着中国房地产的快速发展和人们对居住环境、生活品质要求不断提高,与房地产相关的瓷砖市场需求也不断扩大。目前,瓷砖的花色品种日益丰富,各种新工艺和新产品不断涌现,瓷砖因其表面良好的装饰效果而备受欢迎。

但同时,现有的瓷砖存在着隔音、保温隔热性能有待提高等缺点,中国专利201821833434.X公开了一种隔热型环保瓷砖,利用在瓷砖基材层上设置多层空腔来达到隔热隔声的作用。虽然设置多层空腔可以达到降低热导率的作用,但也会导致瓷砖的厚度变大,并且多层空腔工艺难度较高,制作成本也会随之上升,较不经济。

中国专利201921613828.9公开了一种具有保温功能的建筑瓷砖,设置了内外隔热垫,并采用在支腿和卡口处嵌入异性相吸的磁铁来达到粘合内外两部分的作用。虽然保温性能较好,但是因为结构原因导致其接合处缝隙较多,容易进水,并且采用磁性粘合也有脱落的风险,安全性欠佳。

中国专利201922476084.7公开了一种具有保温隔热功能的家用陶瓷砖,在瓷砖本体内挖设保温腔,并在保温腔体内部固定第一发泡层和第二发泡层达到保温隔热的作用,其具有一定的保温性能,但其表面纹理只是瓷砖的平面纹理,缺乏立体的美学特性,并且由于空腔与发泡层的存在导致其厚度会较厚,影响其使用范围。

实用新型内容

针对现有技术中存在的技术问题,本实用新型的目的是:提供一种隔热保温性能优良,同时既可大批量工业化制造,又能满足个性化定制需求的陶瓷蚝壳贴面保温隔热瓷砖。

为了达到上述目的,本实用新型采用如下技术方案:

一种陶瓷蚝壳贴面保温隔热瓷砖,包括陶瓷蚝壳层、连接层和基体层,陶瓷蚝壳层、连接层和基体层依次连接;陶瓷蚝壳层包括多片陶瓷蚝壳,多片陶瓷蚝壳均与连接层连接,多片陶瓷蚝壳在连接层阵列排布形成大蚝壳式陶瓷蚝壳层、多片陶瓷蚝壳在连接层阵列排布形成小蚝壳式陶瓷蚝壳层、多片陶瓷蚝壳在连接层阵列排布形成合掌不封闭式陶瓷蚝壳层、多片陶瓷蚝壳在连接层阵列排布形成合掌封闭式陶瓷蚝壳层或多片陶瓷蚝壳在连接层阵列排布形成立式陶瓷蚝壳层。

作为一种优选,大蚝壳式陶瓷蚝壳层中,所有陶瓷蚝壳均与连接层连接,所有陶瓷蚝壳的结构均与生蚝壳中大的一片壳体的结构相同,所有陶瓷蚝壳在连接层呈矩形阵列排布,所有陶瓷蚝壳的空腔均朝向连接层设置。

作为一种优选,小蚝壳式陶瓷蚝壳层中,所有陶瓷蚝壳均与连接层连接,所有陶瓷蚝壳的结构均与生蚝壳中小的一片壳体的结构相同,所有陶瓷蚝壳在连接层呈矩形阵列排布,所有陶瓷蚝壳的空腔均朝向连接层设置。

作为一种优选,合掌不封闭式陶瓷蚝壳层中,所有陶瓷蚝壳均与连接层连接,一半陶瓷蚝壳均与生蚝壳中大的一片壳体的结构相同,一半陶瓷蚝壳均与生蚝壳中小的一片壳体的结构相同,一片大的陶瓷蚝壳与一片小的陶瓷蚝壳连接形成合掌式陶瓷蚝壳,一片大的陶瓷蚝壳的空腔与一片小的陶瓷蚝壳的空腔相对设置。

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