[实用新型]一种具有折叠结构的芯片架构设计装配装置

说明书

本实用新型涉及芯片装配装置技术领域，公开了一种具有折叠结构的芯片架构设计装配装置，包括：支座，所述支座的内侧安装有传送带，所述传送带的中部外壁固定有隔离带，所述支座的上端中部固定有支架，所述支架的两侧内壁开设有滑槽，所述支架的一侧外壁通过支板安装有第一电机，所述第一电机的输出端连接有螺杆，所述螺杆的中部外壁设置有滑座，所述滑座的一侧穿设有限位杆。该具有折叠结构的芯片架构设计装配装置设置有气嘴，气嘴通过伸缩端的伸缩，使伸缩端顶端嵌装的微型气泵通过气嘴将隔离带一侧的芯片吸起，并通过滑座的滑动，带动芯片向基座一侧运动，实现芯片的自动装配，降低人工装配消耗，且无金属摩擦，防止对芯片造成损伤。

技术领域

本实用新型涉及芯片装配装置技术领域，具体为一种具有折叠结构的芯片架构设计装配装置。

背景技术

芯片在设计架构并进行生产之后，需要使用装配装置将芯片与基座进行装配贴合，以便于后续的加工和焊接，又因为芯片属于科技含量较高的高科技产品，在装配过程中应避免金属剐蹭和碰撞，防止芯片在装配过程中意外损坏。

市场上的具有折叠结构的芯片架构设计装配装置在使用中一般通过人工手持金属夹具对芯片进行夹持，并装配到基座上，这样操作容易对芯片表面造成划痕，且人工操作效率较低，为此，我们提出一种具有折叠结构的芯片架构设计装配装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有折叠结构的芯片架构设计装配装置，以解决上述背景技术中提出的市场上的具有折叠结构的芯片架构设计装配装置在使用中一般通过人工手持金属夹具对芯片进行夹持，并装配到基座上，这样操作容易对芯片表面造成划痕，且人工操作效率较低的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种具有折叠结构的芯片架构设计装配装置，包括：

支座，所述支座的内侧安装有传送带，所述传送带的中部外壁固定有隔离带，所述支座的上端中部固定有支架，所述支架的两侧内壁开设有滑槽，所述支架的一侧外壁通过支板安装有第一电机，所述第一电机的输出端连接有螺杆，所述螺杆的中部外壁设置有滑座，所述滑座的一侧穿设有限位杆；

电动伸缩杆，其通过螺栓安装在所述滑座的一侧上端，且电动伸缩杆的伸缩端贯穿于所述滑座的内部，所述电动伸缩杆的伸缩端嵌装有微型气泵，所述微型气泵的吸气端连接有气嘴。

优选的，所述电动伸缩杆通过滑座与支架之间构成滑动连接，且气嘴通过微型气泵与电动伸缩杆的伸缩端之间构成伸缩连接。

优选的，所述滑座通过螺杆和第一电机与支架之间构成滑动连接，且限位杆关于螺杆的中轴线位置对称设置。

优选的，所述滑座还设有：

滑块，其固定在所述滑座的两侧外壁，且滑块安置在所述滑槽的内部。

优选的，所述滑块与滑槽的外形结构相吻合，且滑座通过滑块和滑槽与支架之间构成滑动连接。

优选的，所述支座还设有：

第二电机，其安装在所述支座的一端上表面，所述第二电机的输出端连接有转环，所述转环的另一端连接有连杆，所述连杆的一端外壁套设有套环，所述套环的下端固定有铲板。

优选的，所述连杆通过转环与第二电机的输出端之间构成转动连接，且铲板通过套环和连杆之间构成固定连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.该具有折叠结构的芯片架构设计装配装置设置有气嘴，气嘴通过伸缩端的伸缩，使伸缩端顶端嵌装的微型气泵通过气嘴将隔离带一侧的芯片吸起，并通过滑座的滑动，带动芯片向基座一侧运动，实现芯片的自动装配，降低人工装配消耗，且无金属摩擦，防止对芯片造成损伤。