[实用新型]一种芯片散热结构

说明书

本实用新型公开了一种芯片散热结构，包括壳体和PCB板，所述壳体包括上壳体和下壳体，下壳体上端设置有盲孔，盲孔间设置有凸台，凸台上设置有弹簧；PCB板底部设置散热块；散热块底部设置有与盲孔对应的固定孔。该结构在外壳与芯片之间增加了单独的散热块，该散热块通过弹簧与外壳进行装配，由于弹簧自身具备弹力，可以保证即使外壳等产品存在制造及装配误差的情况下，弹簧也能将散热块轻微弹起，使散热块与芯片充分接触，保证散热效果。

技术领域

本实用新型涉及散热技术领域，特别是涉及一种芯片散热结构。

背景技术

随着技术的全球汽车消费升级，汽车电子化趋势处于快速增长的态势，全球汽车搭载的电子控制单元ECU数量持续增加。汽车智能化趋势越来越明显，智能座舱及自动驾驶作为目前汽车智能化发展的主要方向，越来越离不开算力更强的芯片。但随着芯片算力的提升，芯片的功耗越来越高，汽车运行时，芯片产生的热量也越来越高，如何保证汽车行驶过程中，芯片能高效的散热，就成为一个重要的研究课题。

传统芯片散热方案，都是先在芯片上涂抹导热硅脂，然后直接使用金属外壳与导热硅脂进行接触，通过导热硅脂将芯片上的热量传递到金属外壳上进行散热。此种方法，由于金属件加工制造存在误差，且装配也存在误差，此误差会使芯片与外壳之间的间隙过大或过小。产品装配完成后，芯片与外壳之间的间隙不可调整，当间隙过大时，芯片上的导热硅脂与外壳无法有效接触，散热效率会大打折扣，当间隙过小时，外壳直接压在芯片上，芯片受外壳施加的压力后可能会被压坏，使芯片功能失效，造成巨大的损失。

例如，一种在中国专利文献上公开的“一种芯片散热装置”，其公告号CN209515642U，包括带有散热鳍片的机箱与芯片，芯片由芯片固定装置固定在机箱上，芯片上设有一层绝缘导热结构，绝缘导热结构与制冷结构相连，制冷结构上设有一层散热板，散热板与所述散热鳍片之间设有若干风扇，风扇连有自动控制模块，该专利结构简单，散热效果良好，且能根据环境与温度调节散热方式，有很强的适用性。然而该专利使用模块和风冷达到散热效果，结构麻烦，且风冷散热时，风冷装备使用本身仍然在散发一定的热量，会造成机箱内部升温，无法完全散热，同时该结构繁冗复杂，需要较大的空间，不方便使用。

实用新型内容

本实用新型针对现阶段芯片通过外壳进行散热，芯片与外壳间的间隙无法调整，无法确保芯片与外壳之间有效接触；同时，外壳可选的材料类型有限，多数只能用压铸铝，无法使用散热性能更好的金属材料的问题；提供了一种芯片散热结构；该结构在外壳与芯片之间增加了一个单独的散热块，该散热块可以使用导热性能更好的材料，来加强散热。另外，该散热块通过弹簧与外壳进行装配，由于弹簧自身具备弹力，可以保证即使外壳等产品存在制造及装配误差的情况下，弹簧也能将散热块轻微弹起，使散热块与芯片充分接触，保证散热效果。

本实用新型的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：

一种芯片散热结构，包括壳体和PCB板，所述壳体包括上壳体和下壳体，所述下壳体上端设置有盲孔，所述盲孔间设置有凸台，凸台上设置有弹簧；PCB板底部设置散热块；散热块底部设置有与盲孔对应的固定孔。该结构在外壳与芯片之间增加了单独的散热块，该散热块通过弹簧与外壳进行装配，由于弹簧自身具备弹力，可以保证即使外壳等产品存在制造及装配误差的情况下，弹簧也能将散热块轻微弹起，使散热块与芯片充分接触，保证散热效果。

作为优选，弹簧的顶部略微高于凸台顶部，在因结构导致散热块向下挤压时，可以保证留余足够的压缩空间，避免凸台顶部影响弹簧对散热块的挤压，保证散热块能够始终与顶部芯片贴合。

作为优选，固定孔和盲孔间预留高度小于弹簧自然状态下的伸展长度，当中间的空隙小于弹簧自然状态下的伸展长度，且两者的差异长度应大于制造工艺造成工艺误差值，能够保证弹簧一直处于压缩状态，当因为制造工艺出现细小差异时，不会影响弹簧对整体散热块的顶起，也能保证散热块和PCB板上芯片接触更紧密。