[实用新型]一种内置驱动LED封装载板有效

专利信息
申请号: 202220129048.2 申请日: 2022-01-18
公开(公告)号: CN216844182U 公开(公告)日: 2022-06-28
发明(设计)人: 刘兴武 申请(专利权)人: 东莞市鑫智鑫精密科技有限公司
主分类号: F21K9/20 分类号: F21K9/20;F21V17/10;F21V19/00;F21V29/00;F21Y115/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523285 广东省东莞市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 内置 驱动 led 装载
【说明书】:

实用新型公开了一种内置驱动LED封装载板,包括载板,所述载板下端四角均设置有支撑腿,所述支撑腿呈腔体结构,所述载板上端四角均开有第一通孔,所述第一通孔位于支撑腿正上方,所述载板上端设置有透明外壳,所述透明外壳外表面和载板上端面之间共同设置有封装胶,所述透明外壳下端四角均安装有连接柱,所述连接柱外表面开有卡槽,所述连接柱贯穿载板并延伸至支撑腿内腔,所述支撑腿内腔设置有锁紧机构,所述锁紧机构与卡槽相匹配,所述支撑腿上端开有第二通孔。本实用新型所述的一种内置驱动LED封装载板,通过设置连接柱配合锁紧机构实现了透明外壳和载板之间的定位连接,便于后续涂敷封装胶,散热效率高,实用性强。

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域,特别涉及一种内置驱动LED封装载板。

背景技术

内置驱动LED是将LED灯板与IC驱动芯片进行集成封装的一种LED,使得LED具有低电压驱动,环保节能,亮度高,散射角度大,一致性好,超低功率,超长寿命等优点。且将控制电路集成于LED上面,电路变得更加简单,体积小,安装更加简便。

因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降,所以封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的IC芯片的设计和制造,因此它是至关重要的。

现有的内置驱动LED封装载板在封装完成后需要使用封装胶进行封边,进而将芯片与外界进行隔离,但现有的封装载板不具备锁紧功能,导致在填充封装胶时,需要对封装载板进行按压定位,操作烦琐,且易出现错位的情况,影响封装质量,故此,我们提出一种内置驱动LED封装载板,具有锁紧功能,辅助封装载板进行定位,减少涂敷封装胶时的操作难度。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种内置驱动LED封装载板,可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:

一种内置驱动LED封装载板,包括载板,所述载板下端四角均设置有支撑腿,所述支撑腿呈腔体结构,所述载板上端四角均开有第一通孔,所述第一通孔位于支撑腿正上方,所述载板上端设置有透明外壳,所述透明外壳外表面和载板上端面之间共同设置有封装胶,所述透明外壳下端四角均安装有连接柱,所述连接柱外表面开有卡槽,所述连接柱贯穿载板并延伸至支撑腿内腔,所述支撑腿内腔设置有锁紧机构,所述锁紧机构与卡槽相匹配,所述支撑腿上端开有第二通孔。

优选的,所述锁紧机构包括固定板和第二弹簧,所述固定板设置有两个,两个所述固定板呈前后对称分布,所述固定板下端与支撑腿内腔下壁固定连接,两个所述固定板之间共同活动连接有卡钩,所述卡钩下端左部安装有第一弹簧,所述第一弹簧下端与支撑腿内下壁固定连接,所述第二弹簧下端与支撑腿内腔下壁固定连接,所述第二弹簧上端安装有顶柱,所述顶柱位于连接柱正下方,通过所述第一弹簧使得卡钩保持转动的趋势,进而使得卡钩一直位于卡槽中,通过所述第二弹簧用以安装顶柱,通过所述顶柱用以支撑连接柱,提高连接柱的稳定性。

优选的,所述支撑腿内腔侧壁安装有挡块,所述挡块下端面与卡钩紧密接触,所述第一弹簧和第二弹簧外表面均套接有限位管,所述限位管下端与支撑腿内腔下壁固定连接,通过所述挡块用以限制卡钩的转动角度,使得卡钩刚好位于卡槽内,通过所述限位管起到导向作用,避免第一弹簧和第二弹簧伸缩时发生移位。

优选的,所述卡钩呈Z形结构,所述卡钩与卡槽相匹配。

优选的,所述第二通孔位于第一通孔正下方,且第二通孔的直径等于第一通孔的直径,通过所述第一通孔和第二通孔使得支撑腿内腔与外界相通,便于后续填充封装胶。

优选的,所述封装胶延伸至支撑腿的内腔,并过盈填充支撑腿的内腔。

与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:

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