[实用新型]连接装置及连接总成有效

专利信息
申请号: 202220133546.4 申请日: 2022-01-18
公开(公告)号: CN216773708U 公开(公告)日: 2022-06-17
发明(设计)人: 王旭;邹作涛;曾腾飞;彭建民 申请(专利权)人: 上海航天科工电器研究院有限公司
主分类号: H01R13/648 分类号: H01R13/648;H01R13/6592;H01R12/79;H01R13/40
代理公司: 惠州知侬专利代理事务所(普通合伙) 44694 代理人: 罗佳龙
地址: 200333 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 连接 装置 总成
【权利要求书】:

1.一种连接装置,用于连接于基板,其特征在于,所述连接装置包括:

导电线缆,包括线缆主体和接地屏蔽件,所述接地屏蔽件包覆于所述线缆主体,且所述接地屏蔽件与所述线缆主体的导电铜箔电连接,所述线缆主体的信号端子与所述接地屏蔽件绝缘设置,所述信号端子用于弹性抵接于所述基板的信号接触片;

导电座组件,形成有相连通的收容槽和裸露孔,所述导电线缆位于所述收容槽内,所述信号端子至少部分凸出于所述裸露孔,所述接地屏蔽件与所述收容槽的内壁抵接,所述导电座组件用于抵接于所述基板的接地面片;

压紧板,盖设于所述导电座组件,以将所述导电线缆压紧于所述收容槽内。

2.根据权利要求1所述的连接装置,其特征在于,所述导电座组件包括导电座和导电弹片,所述导电座用于抵接于所述接地面片,所述收容槽和所述裸露孔均形成于所述导电座,所述导电弹片连接于所述导电座,所述导电弹片用于弹性抵接于所述接地面片。

3.根据权利要求2所述的连接装置,其特征在于,所述导电弹片焊接于所述导电座。

4.根据权利要求2所述的连接装置,其特征在于,所述导电弹片的弹性抵触点用于焊接于所述接地面片。

5.根据权利要求1所述的连接装置,其特征在于,所述压紧板为导电板,所述压紧板与所述接地屏蔽件抵接。

6.根据权利要求1所述的连接装置,其特征在于,所述压紧板包括相连接的压紧板本体和滑扣件,所述压紧板本体盖设于所述导电座组件,且所述压紧板本体压紧抵接于所述接地屏蔽件,使所述导电线缆压紧于所述收容槽内,所述导电座组件还形成有滑接孔,所述滑扣件位于所述滑接孔内并与所述导电座组件扣接。

7.根据权利要求6所述的连接装置,其特征在于,所述滑扣件设有第一滑动斜面,所述滑接孔的内壁设有第二滑动斜面,所述第一滑动斜面与所述第二滑动斜面滑动抵接;及/或,

所述压紧板还与所述导电座组件铆接固定。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的连接装置,其特征在于,所述线缆主体包括线缆单体、信号端子和绝缘包塑组件;所述线缆单体包括信号线、包裹于所述信号线的线缆包覆体、包裹于所述线缆包覆体的导电铜箔,所述信号线的部分裸露于所述线缆包覆体的外围;所述信号端子与裸露于所述线缆包覆体的外围的所述信号线抵接;所述接地屏蔽件与所述导电铜箔抵接;所述绝缘包塑组件至少分别包塑于所述接地屏蔽件与所述导电铜箔的抵接处、所述信号端子与所述信号线的抵接处,使所述信号端子与所述接地屏蔽件绝缘设置,所述信号端子的部分和所述接地屏蔽件的部分均裸露于所述绝缘包塑组件。

9.一种连接总成,其特征在于,包括基板和权利要求1至8中任一项所述的连接装置,所述基板设有信号接触片和接地面片,所述信号端子弹性抵接于所述信号接触片,所述导电座组件抵接于所述接地面片。

10.根据权利要求9所述的连接总成,其特征在于,所述接地面片开设有避位孔,所述信号接触片位于所述避位孔内并与所述接地面片存在间隙;及/或,

所述导电座组件设有固定柱,所述接地面片开设有定位孔,所述固定柱位于所述定位孔内并与所述接地面片连接;及/或,

所述连接总成还包括固定件,所述导电座组件开设有通孔,所述基板开设有固定孔,所述固定件分别穿设于所述通孔和所述固定孔内。

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