[实用新型]一种导引治具及导引装置

说明书

本实用新型公开了一种导引治具及导引装置，通过设置第一主体包括第一基部以及至少一第一导引部，所述第一导引部具有第一导引面，第二主体，与所述第一主体之间具有收容空间，所述收容空间用于放置覆铜陶瓷板，其中，所述第一导引部自所述第一基部向所述第二主体延伸，所述第一导引面用于接触并导引所述覆铜陶瓷板下降，使得焊接材料熔融后覆铜陶瓷板能够自然下降，从而有利于形成均一性较好的焊层，减少覆铜陶瓷板倾斜的可能性，提高焊接后的覆铜陶瓷板的稳定性，可广泛应用于治具技术领域。

技术领域

本实用新型涉及治具技术领域，尤其是一种导引治具及导引装置。

背景技术

HP-Drive模块封装过程中，需要通过真空回流焊将覆铜陶瓷板通过焊接材料焊(例如锡片)接在散热铜底板上，在回流过程中，产品温度提升到锡片熔点以上，锡片熔融状态下对腔体抽真空形成负压条件，排出锡片熔融后残余的气体，之后进行冷却，熔锡固化形成连接。然而，回流焊时由于锡熔融以后的流动性，会导致冷却形成焊层后，不同区域焊层厚度出现较大差异，容易导致覆铜陶瓷板相对散热铜底板出现倾斜，影响后续工艺作业，并且焊层厚度不均也会影响产品可靠性，因此需要寻求解决方案。

实用新型内容

为解决上述技术问题的至少之一，本实用新型的目的在于：提供一种改善焊层均一性的导引治具及导引装置。

本实用新型所采取的技术方案是：

一种导引治具，包括：

第一主体，包括第一基部以及至少一第一导引部，所述第一导引部具有第一导引面；

第二主体，与所述第一主体之间具有收容空间，所述收容空间用于放置覆铜陶瓷板；

其中，所述第一导引部自所述第一基部向所述第二主体延伸，所述第一导引面用于接触并导引所述覆铜陶瓷板下降。

进一步，所述第一主体还包括至少一第一凸出部，所述第一凸出部自所述第一基部向所述第二主体延伸，所述第一凸出部用于抵顶所述覆铜陶瓷板且具有第一凸出导引面。

进一步，所述第二主体包括第二基部以及第二导引部，所述第二导引部包括第二导引面，所述第二导引部自所述第二基部向所述第一主体延伸，所述第二导引面用于接触并导引所述覆铜陶瓷板下降。

进一步，所述第一导引部与所述第二导引部间隔设置。

进一步，所述第二主体还包括第二凸出部，所述第二凸出部自所述第二基部向所述第一主体延伸，所述第二凸出部用于抵顶所述覆铜陶瓷板且具有第二凸出导引面。

进一步，所述第一主体和/或所述第二主体具有向下延伸的固定部。

进一步，所述导引治具还包括至少一连接部，所述连接部连接所述第一主体以及所述第二主体，所述连接部具有第三导引面，所述第三导引面用于接触并导引所述覆铜陶瓷板下降。

进一步，所述第一导引面为弧面或者为自上而下向所述覆铜陶瓷板方向倾斜的斜面。

本实用新型实施例还提供一种导引装置，包括：散热底板以及所述导引治具。

进一步，所述散热底板具有至少一固定孔，所述固定孔用于与所述导引治具配合固定。

本实用新型的有益效果是：通过设置第一主体包括第一基部以及至少一第一导引部，所述第一导引部具有第一导引面，第二主体，与所述第一主体之间具有收容空间，所述收容空间用于放置覆铜陶瓷板，其中，所述第一导引部自所述第一基部向所述第二主体延伸，所述第一导引面用于接触并导引所述覆铜陶瓷板下降，使得焊接材料熔融后覆铜陶瓷板能够自然下降，从而有利于形成均一性较好的焊层，减少覆铜陶瓷板倾斜的可能性，提高焊接后的覆铜陶瓷板的稳定性。

附图说明

图1为本实用新型具体实施例导引治具的安装示意图；