[实用新型]一种LTM8032芯片老炼板

说明书

本公开提供一种LTM8032芯片老炼板，本公开提供的LTM8032芯片老炼板针对LTM8032芯片设计了芯片适配器，所述适配器竖向安装在试验子板上，可以增加所述适配器的散热面积，从而保证内部的LTM8032芯片散热效果；适配器侧盖的金属压片与LTM8032芯片直接接触，由于金属的导热性能好，能够进一步保证LTM8032芯片在老炼时能够得到较好的散热；在主体设置散热槽，减小LTM8032芯片背面适配器的厚度，能使LTM8032芯片得到再进一步得散热，从而保证LTM8032芯片老炼时的效率；金属压片高度可以通过调节件进行调整，既可以适用于不同封装的LTM8032芯片，又可以保证LTM8032芯片在老炼时在适配器上固定牢固。

技术领域

本实用新型涉及芯片老炼技术领域，尤其涉及一种LTM8032芯片老炼板。

背景技术

老炼试验能够缩短器件早期失效的时间，能充分暴露器件绝大部分的失效机理，是提高器件使用可靠性的有效措施。但是随着电路系统向精度高、机动性高、复合引导、体积小、重量轻的特点发展，对元器件提出了功能强、集成度高、体积小的要求。因此，多部门、多型号、多种器件的老炼是一个亟待解决的问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提出一种，以解决的问题。

基于上述目的，本实用新型提供了一种LTM8032芯片老炼板，包括：通用板、至少一个用于安装LTM8032芯片的试验子板以及至少一个用于固定所述LTM8032芯片的适配器，其中：所述适配器固定于所述试验子板上；所述适配器包括主体与侧盖，所述主体与所述侧盖通过连接轴连接并扣合设置，所述连接轴垂直于所述试验子板；所述主体靠近所述侧盖的一侧设有用于承载所述LTM8032芯片的芯片槽，所述主体远离所述芯片槽的一侧设有散热槽；所述侧盖设有沿其轴线方向贯穿的安装槽，所述安装槽内靠近所述侧盖外表面的一侧设有压板，所述压板覆盖所述安装槽的开口，并被配置为能通过调节件在所述安装槽内沿所述轴线方向移动定位；所述安装槽内靠近所述主体的一侧设有金属压片，所述金属压片与所述压板固定连接，并被配置为能与所述压板一起相对所述安装槽沿所述侧盖轴线方向移动定位，以调节所述金属压片对位于所述芯片槽内的所述LTM8032芯片的压力。

可选地，所述主体还包括与所述LTM8032芯片管脚所对应的引脚，所述适配器通过所述引脚与与所述试验子板电连接并固定于所述试验子板上。

可选地，所述金属压片与所述压板均在相同位置设有沿所述侧盖轴线方向贯穿的散热孔洞。

可选地，还包括试验回路，所述试验回路包括试验电源、第一负载电阻、第二负载电阻、第一滤波电容以及第二滤波电容；所述试验电源与所述LTM8032芯片的启动端以及输入端电连接；所述第一负载电阻一端与所述LTM8032芯片的第一负载端电连接，另一端接地设置；所述第二负载电阻一端与所述LTM8032芯片的第二负载端电连接，另一端接地设置；所述第一滤波电容一端与所述LTM8032芯片的启动端电连接，另一端接地设置。所述第二滤波电容一端与所述LTM8032芯片的输出端电连接，另一端接地设置。

可选地，所述LTM8032芯片的外部时钟同步端接地设置，所述LTM8032芯片的接地端接地设置；所述LTM8032芯片的AUX端与BIAS端电连接。

可选地，多个所述试验子板在通用板上阵列设置，每个所述试验子板设有一所述试验回路，多个所述试验回路并联设置。

可选地，所述试验子板通过插针电连接于所述通用板。

可选地，所述通用板包括金手指接口，所述金手指接口被配置为与外界老炼台电连接，所述金手指接口镀金厚度大于0.127um。

可选地，所述通用板以及所述试验子板均采用厚度为1.6mm的双层高TG电路板。

可选地，所述第一负载电阻、所述第二负载电阻、所述第一滤波电容以及所述第二滤波电容在所述试验子板上立式安装。