[实用新型]一种新型高绝缘性高屏蔽性的麦拉片

说明书

本实用新型公开了一种新型高绝缘性高屏蔽性的麦拉片，包括基层，所述基层下端设置有胶面层，所述基层上端设置有第一绝缘层，所述第一绝缘层下端开有若干个第一开口，若干个所述第一开口呈线性阵列分布，所述第一开口内填充有第一阻燃填料，所述第一绝缘层上端面设置有屏蔽膜，所述屏蔽膜呈波浪形结构，所述屏蔽膜上端面设置有第二绝缘层，所述第二绝缘层上端开有若干个第二开口，若干个所述第二开口呈线性阵列分布。本实用新型通过设置绝缘涂层和第一绝缘层、第二绝缘层组成双层绝缘防护措施，且提高麦拉片的柔软特性，进而减少贴附麦拉片时的间隙，达到提高绝缘性能的目的，通过设置波浪形的屏蔽膜提高麦拉片单位面积内的屏蔽效果。

技术领域

本实用新型涉及麦拉片技术领域，特别涉及一种新型高绝缘性高屏蔽性的麦拉片。

背景技术

麦拉片是一种多层结构的膜，具有良好的绝缘特性，常用于电子元件的封装，能够提高电子元件的安全性能。根据不同的安全需求，电子元件表面往往需要粘贴多个厚度不同的麦拉片，或者在易漏电的电子元件上多包裹麦拉膜，从而进一步提高绝缘效果。

在现有的麦拉片中有以下几点弊端：1、现有的麦拉片大多不具备柔软特性，由于麦拉片使用过程中需要尽量包裹住电子元件，以减少电子元件与麦拉片之间的间隙，而现有的麦拉片特性较硬，导致弯折区域的弯折角度大，增大了其与电子器件之间的间隙，进而导致绝缘效果下降，无法满足实际使用需求；2、现有的麦拉片中大多采用增加屏蔽膜的方式起到电磁屏蔽的作用，但现有技术中的屏蔽膜大多为平面结构，导致单位面积内的屏蔽效果较弱。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种新型高绝缘性高屏蔽性的麦拉片，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种新型高绝缘性高屏蔽性的麦拉片，包括基层，所述基层下端设置有胶面层，所述基层上端设置有第一绝缘层，所述第一绝缘层下端开有若干个第一开口，若干个所述第一开口呈线性阵列分布，所述第一开口内填充有第一阻燃填料，所述第一绝缘层上端面设置有屏蔽膜，所述屏蔽膜呈波浪形结构，所述屏蔽膜上端面设置有第二绝缘层，所述第二绝缘层上端开有若干个第二开口，若干个所述第二开口呈线性阵列分布，所述第二开口内填充有第二阻燃填料，所述第二绝缘层上端设置有粘连层，所述粘连层上端设置有耐磨层。

优选的，所述第一绝缘层上端面呈波浪形结构，所述第一绝缘层上端面与屏蔽膜下端面相匹配，所述第二绝缘层下端面呈波浪线结构，所述第二绝缘层下端面与屏蔽膜上端面相匹配，通过限制第一绝缘层和第二绝缘层相互靠近端面的形状，使得屏蔽膜更加贴合第一绝缘层和第二绝缘层，提高麦拉片整体的强度。

优选的，所述耐磨层上端开有若干个凹槽，若干个所述凹槽呈矩形阵列分布，所述凹槽呈半球形结构，所述耐磨层上端面喷涂有绝缘涂层，通过设置凹槽增大耐磨层的表面积，进而增大绝缘涂层的表面积。其中，耐磨涂层优选为陶瓷涂层，耐磨层优选为天然橡胶材质制成。

优选的，所述基层上端面内嵌有若干个加强经线和若干个加强纬线，若干个所述加强经线和若干个加强纬线共同组成网状结构，通过设置加强经线和加强纬线组成网状结构，进而提高基层的强度和韧性，减少基层被电流击穿的概率。

优选的，所述第一开口位于屏蔽膜波峰结构处正下方，所述第二开口位于屏蔽膜波谷结构处正上方，科学分布第一开口和第二开口的位置提高第一绝缘层和第二绝缘层的自身强度。

优选的，所述第一开口和第二开口结构相同，所述第一开口呈下宽上窄结构，且第一开口上端面呈弧形结构，通过对第一开口的结构进行限制，便于第一绝缘层进行弯折，且第一开口上端面的弧形结构设计有效减少第一开口在弯折时发生断裂的概率。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：