[实用新型]一种抗干扰标频电路板及终端

说明书

本实用新型公开了一种抗干扰标频电路板及终端，抗干扰标频电路板的上表面包括至少两个第一走线区域、第二走线区域和至少一个隔离区域，抗干扰标频电路板位于隔离区域正下方的部分无导电走线，抗干扰标频电路板位于隔离区域正下方的部分无覆铜，相邻的两个第一走线区域之间设置有隔离区域，第二走线区域位于第一走线区域和隔离区域的同一侧，第二走线区域与第一走线区域和隔离区域相接，第一走线区域和第二走线区域均设置有导电走线，第一走线区域和第二走线区域均设置有若干地孔，若干地孔围绕所述导电走线设置。本实用新型通过设置隔离区域，隔离区域的正下方无导电走线、无覆铜，避免了每路走线之间引起串扰。

技术领域

本实用新型涉及PCB设计走线技术领域，特别是涉及一种抗干扰标频电路板及终端。

背景技术

目前模拟电路领域走线设计需要解决的关键问题包括阻抗匹配、走线串扰和EMC干扰等，其中，所述阻抗匹配是指走线阻抗全段保持50欧姆阻抗，所述走线串扰是指其他走线远离标频、防止两者走线互相串扰和互相影响，所述EMC干扰是指走线之间和结构之间出现EMC干扰问题。

目前满足标频源阻抗、串扰和EMC抗干扰的走线设计主要通过走线拉开距离，用SI9000计算阻抗设计线宽来保持阻抗匹配，但是随着信号指标的不断提高，受元器件和制造工艺的影响，对于更高指标的标频电路设计，现有的走线已经不能满足其指标输出，受串扰干扰等影响较多。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的一项或多项不足，提供一种抗干扰标频电路板及终端。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

根据本实用新型的第一方面，提出一种抗干扰标频电路板，所述抗干扰标频电路板具有上表面和下表面，所述抗干扰标频电路板的上表面包括至少两个第一走线区域、第二走线区域和至少一个隔离区域，所述抗干扰标频电路板位于所述隔离区域正下方的部分无导电走线，所述抗干扰标频电路板位于所述隔离区域正下方的部分无覆铜，相邻的两个第一走线区域之间设置有隔离区域，所述第二走线区域位于所述第一走线区域和隔离区域的同一侧，所述第二走线区域与所述第一走线区域和隔离区域相接，所述第一走线区域和第二走线区域均设置有导电走线，所述第一走线区域和第二走线区域均设置有若干地孔，所述若干地孔围绕所述导电走线设置。

优选的，所述至少两个第一走线区域和至少一个隔离区域沿第一方向延伸，所述第二走线区域沿第二方向延伸，所述第一方向与第二方向相交。

优选的，所述若干地孔交错排列设置。

优选的，所述导电走线为微带线。

优选的，所述第一走线区域和第二走线区域中各导电走线的线宽相同。

优选的，每个所述第一走线区域设置有一个屏蔽盖，所述屏蔽盖上设置有供走线的避让缺口。

优选的，所述屏蔽盖可拆卸设置在所述第一走线区域。

优选的，所述第一走线区域设置有若干第一卡扣，所述屏蔽盖上设置有若干第二卡扣，所述屏蔽盖通过所述第一卡扣和第二卡扣的配合安装在所述第一走线区域。

优选的，所述第一走线区域和第二走线区域中功分器地焊盘上地孔的间距为30mil-70mil，所述第一走线区域和第二走线区域中除功分器地焊盘上地孔之外的所有地孔的间距为λ/20，λ为导电走线的波长。

根据本实用新型的第二方面，提出一种终端，所述终端包括终端本体、以及本实用新型的第一方面所述的抗干扰标频电路板，所述抗干扰标频电路板设于所述终端本体内部，所述抗干扰标频电路板与所述终端本体电连接。

本实用新型的有益效果是：

（1）本实用新型中相邻第一走线区域之间设置有隔离区域，隔离区域的正下方无导电走线、无覆铜，避免了每路走线之间引起串扰；