[实用新型]一种芯片焊接线劈刀用瓷咀

说明书

本实用新型涉及劈刀技术领域，具体为一种芯片焊接线劈刀用瓷咀，包括握把，所述握把的上表面固定连接有固定柱，所述固定柱的底端的表面电器连接有外部开关。本实用新型通过设置的握把、固定柱、开口柱、第一劈刀本体、连接柱、第二劈刀本体、辅助柱和转轴，使用时，工作人员将劈刀本体进行对半导体使用时，当半导体表面的设备阻挡第一劈刀本体向前进入的时候，工作人员将第一劈刀本体向下按压，此时连接着连接柱的第二劈刀本体上浮，到达指定位置，连接柱本身的长度已经确定完毕，可以使得第一劈刀本体以及第二劈刀本体活动至相同位置，第一劈刀本体大于第二劈刀本体，当遇到较大的内部结构时，工作人员进行第一劈刀本体的使用。

技术领域

本实用新型涉及劈刀技术领域，具体为一种芯片焊接线劈刀用瓷咀。

背景技术

半导体封装时，为使半导体功率器件具有更高电流，更低电阻的能力，业界采用铝带来代替铝线焊接芯片和引脚，其中用到的主要焊线工具就是所用的焊接劈刀，通过焊接设备的劈刀焊接针头将焊接设备所产生的高频振动波传递到两个需要互相焊接在一起的金属表面之间，在加压的情况下，使两个待焊接金属表面相互之间产生机械摩擦，从而导致两个金属表面各自分子层之间的熔合，这种熔合促使两个金属表面互相接合，进而将两个金属构件互相焊接在一起，这种焊接熔合强度高、导电性好。

但是现有的装置进行使用时，当装置不能够进入半导体芯片较小处的缝隙时，装置直接整体进行更换，不止浪费材料并且浪费时间，因此，需要设计一种芯片焊接线劈刀用瓷咀。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片焊接线劈刀用瓷咀，以解决上述背景技术中提出但是现有的装置进行使用时，当装置不能够进入半导体芯片较小处的缝隙时，装置直接整体进行更换，不止浪费材料并且浪费时间的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片焊接线劈刀用瓷咀，包括：

握把，所述握把的上表面固定连接有固定柱，所述固定柱的底端的表面电器连接有外部开关；

调整结构，所述固定柱的上表面开设有插口槽，所述插口槽的内部插接有开口柱，所述开口柱的上表面活动连接有第一劈刀本体，所述第一劈刀本体的底端固定连接有连接柱，所述连接柱的底端固定连接有第二劈刀本体，所述连接柱的一侧表面固定连接有辅助柱，所述辅助柱的一端活动连接有转轴。

优选的，所述开口柱的表面开设有旋转槽，所述旋转槽为上小下大的结构。

优选的，所述旋转槽的内底壁开设有功能槽，所述功能槽的内侧壁开设有滑槽。

优选的，所述功能槽的内部一端活动连接有第一固定环，所述第一固定环的表面电器连接有与外部开关相适配的电动推杆。

优选的，所述功能槽内部的另一端活动连接有第二固定环，所述第二固定环的内部两侧开设有插接口。

优选的，所述第二固定环的表面两侧固定连接有滑板，所述滑板与滑槽相适配。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、该芯片焊接线劈刀用瓷咀，通过设置的握把、固定柱、外部开关、插口槽、开口柱、第一劈刀本体、连接柱、第二劈刀本体、辅助柱和转轴，使用时，工作人员将劈刀本体进行对半导体使用时，当半导体表面的设备阻挡第一劈刀本体向前进入的时候，工作人员将第一劈刀本体向下按压，此时连接着连接柱的第二劈刀本体上浮，到达指定位置，连接柱本身的长度已经确定完毕，可以使得第一劈刀本体以及第二劈刀本体活动至相同位置，第一劈刀本体大于第二劈刀本体，当遇到较大的内部结构时，工作人员进行第一劈刀本体的使用，当内部的结构不足以使得第一劈刀本体通过时，工作人员使用第二劈刀本体，不需要进行整个装置的更换，达到了装置内部的结构使用更加灵活以及装置本身可以变换形态进行使用，使得装置的使用效率提高的目的。