[实用新型]一种用于固晶机的固晶装置

说明书

本申请公开了一种用于固晶机的固晶装置，属于半导体封装设备的技术领域，其技术方案要点是包括：固晶机本体，所述固晶机本体设置有工作台；固晶机构，所述固晶机构置于固晶机本体上；移动模块，所述移动模块置于固晶机构与工作台之间，所述移动模块包括X轴驱动组件、Y轴驱动组件；板载组件，两个板载组件置于工作台上；晶片盘固定座，两个晶片盘固定座置于两个板载组件之间；吸嘴体，所述吸嘴体安装于固晶机构上，所述吸嘴体设置有吸取端，所述吸取端设置有若干吸取槽，所述吸取槽规则分布。本申请提供一种固晶装置，提高固晶精度以及固晶效果，且减小对晶片造成划伤、脏污、异物等不良现象。

技术领域

本申请属于半导体封装设备技术领域，尤其涉及一种用于固晶机的固晶装置。

背景技术

固晶又称为装片，即通过胶体把晶片粘结在支架的指定区域，形成热通路或电通路，为后序的打线连接提供条件的工序。固晶通常采用固晶机进行作业。

现有公开号为CN102543801 B的中国专利，公开了一种固晶机，通过设置两个固晶邦头和两个载具，使固晶机能够满足无停息作业，但是基板上完成固晶后需要换板，导致固晶机上的固晶邦头存在空闲，增加设备成本。

另有公开号为CN213366537U的中国专利，公开了一种固晶机，其包括机架、工作台、固晶机构，通过上述固晶机提高固晶精度，且使固晶机构始终处于作业状态，提高了固晶机构的工作频率，但是，目前固晶机的吸嘴与芯片接触面积较大，容易造成晶片划伤、脏污、异物不良的现象。

实用新型内容

本申请的目的是针对上述存在的技术问题，提供一种固晶装置，提高固晶精度以及固晶效果，且减小对晶片造成划伤、脏污、异物等不良现象。

本申请提供了一种用于固晶机的固晶装置，包括：固晶机本体，所述固晶机本体设置有工作台；固晶机构，所述固晶机构置于固晶机本体上；移动模块，所述移动模块置于固晶机构与工作台之间，所述移动模块包括X轴驱动组件、Y轴驱动组件；板载组件，两个板载组件置于工作台上；晶片盘固定座，两个晶片盘固定座置于两个板载组件之间；吸嘴体，所述吸嘴体安装于固晶机构上，所述吸嘴体设置有吸取端，所述吸取端设置有若干吸取槽，所述吸取槽规则分布。

固晶机构、移动模块、板载组件、晶片盘固定座均安装于工作台上，板载组件上放置基板，晶片盘固定座上放置盛放有晶片的晶片盘，通过移动模块驱动固晶机构移动将置于晶片盘固定座上的晶片移动至板载组件上的基板上实现固晶，通过吸嘴体将晶片吸取，通过若干吸取槽，增加对晶片的作用面积，提高晶片移动时的稳定性，吸取槽规则分布进一步提高对晶片作用时的均衡性，吸取槽呈设置有有2-6个，呈矩形状或者圆形状分布，保证吸取槽对晶片的稳定作用，移动模块包括X轴驱动组件、Y轴驱动组件，通过X轴驱动组件驱动固晶机构沿X轴方向移动，通过Y轴驱动组件驱动驱动固晶机构沿Y轴方向移动，X轴驱动组件安装于Y轴驱动组件上，实现固晶机构能够在X轴和Y轴的方向上稳定移动，提高固晶精度。

进一步的，所述吸嘴体包括：安装槽，所述安装槽置于吸嘴体的一端；吸气孔，所述吸气孔的轴线与吸嘴体的轴线相同，所述吸气孔与吸取槽之间通过连接孔相互连通。

吸嘴体通过安装槽进行安装连接，提高吸嘴体的安装便捷性，吸气孔与吸取槽相互连接，通过连接孔将吸嘴体的吸力分布至被一个吸取槽中，且通过吸气孔使每一个吸取槽中的气压相同，保证每一个吸取槽对晶片的作用相同，进一步提高吸嘴体对晶片吸取作用的稳定性。

进一步的，所述固晶机构包括：安装板，所述安装板安装于移动模块上；点胶头，所述点胶头置于安装板上；第一固晶组件，所述第一固晶组件置于安装板上；第二固晶组件，所述第二固晶组件置于安装板上；其中，所述第一固晶组件与第二固晶组件均安装有吸嘴体，所述点胶头设置有气缸。