[实用新型]一种半导体电子器件封装外观除胶设备

说明书

本实用新型涉及电子器件加工技术领域，尤其为一种半导体电子器件封装外观除胶设备，包括机体，所述机体的底部设置有支撑架，所述机体的内部设置有传送带，所述机体上设置有驱动传送带转动的驱动电机，所述驱动传送带的外表面上等间距安装有若干个安装座，所述安装座的空腔内设置有固定板，所述固定板的顶部开设有电子器件放置槽，所述安装座的内部还设置有用于将固定板位置固定的固定组件，所述机体上设置有除胶机构，通过设置的电动伸缩杆带动升降板上下升降将刮刀靠近电子器件处，对输送过程中的半导体电子器件外观封装时多余的胶进行刮除，大大提高除胶效率。

技术领域

本实用新型涉及电子器件加工技术领域，具体为一种半导体电子器件封装外观除胶设备。

背景技术

在半导体电子器件的生产中，很多半导体电子器件采用塑封的模式对电子器件进行封装，封装过程中会出现封装胶的残留，残料在半导体电子器件的外部不仅不美观，而且还会对半导体电子器件使用造成一定的影响。

目前，很多除胶设备的除胶效果不理想，或者仍然存在人工除胶，不仅工作效率低下，而且除胶不彻底，会造成时间的极大浪费，有时需要多人的合作，也浪费了人力物力，因此需要一种半导体电子器件封装外观除胶设备对上述问题作出改善。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体电子器件封装外观除胶设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种半导体电子器件封装外观除胶设备，包括机体，所述机体的底部设置有支撑架，所述机体的内部设置有传送带，所述机体上设置有驱动传送带转动的驱动电机，所述驱动传送带的外表面上等间距安装有若干个安装座，所述安装座的空腔内设置有固定板，所述固定板的顶部开设有电子器件放置槽，所述安装座的内部还设置有用于将固定板位置固定的固定组件，所述机体上设置有除胶机构；

所述除胶机构包括固定安装在机体外侧的倒U型架，所述倒U型架的内部设置有升降板，所述升降板的顶部中心处与倒U型架的内部顶端中心处之间安装有电动伸缩杆，所述升降板的底部通过缓冲组件连接有安装板，所述安装板的底部安装有刮刀，所述安装板一侧设置有用于清洁刮刀的清胶组件。

优选的，所述倒U型架内部的两侧均安装有垂直滑轨，所述升降板的两端均安装有与垂直滑轨滑动连接的滑块。

优选的，所述缓冲组件包括固定连接在安装板顶部两侧的固定杆，所述固定杆的顶端贯穿升降板并连接有限位板，所述安装板与升降板之间位于固定杆的外侧套设有缓冲弹簧。

优选的，所述清胶组件包括水平电动滑轨、电动滑块、清洁板、清洁通槽和废胶收集盒，所述水平电动滑轨安装在安装板的一侧，所述电动滑块滑动连接在水平电动滑轨上，所述清洁板安装在电动滑块的底部，所述清洁板上开设有与清洁刮刀位置对应且供清洁刮刀通过的清洁通槽，所述清洁板与清洁刮刀接触时清洁通槽的内壁贴合在清洁刮刀的外壁上，所述废胶收集盒安装在清洁板的底部，所述废胶收集盒与清洁板之间活动卡接。

优选的，所述固定组件包括移动板、连接杆、复位弹簧、拉板和插销，所述移动板设置在安装座的空腔内，所述移动板远离固定板一侧的两端均安装有连接杆，两根所述连接杆远离固定板的一端贯穿安装座并共同连接有拉板，所述移动板与安装座空腔的内壁之间且位于连接杆的外侧套设有复位弹簧，所述移动板另一侧等间距安装有插销，所述固定板一侧开设有多个供插销插入的插孔。

优选的，所述固定板远离插孔的一侧安装有限位块，所述安装座空腔的内壁上开设有供限位块插入的限位槽。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：