[实用新型]一种多层线路板有效
| 申请号： | 202220192727.4 | 申请日： | 2022-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN216721664U | 公开（公告）日： | 2022-06-10 |
| 发明（设计）人： | 魏修状 | 申请（专利权）人： | 合肥迪美电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 成都蓉创智汇知识产权代理有限公司 51276 | 代理人： | 朱彬 |
| 地址： | 230000 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 多层 线路板 | ||
1.一种多层线路板，包括第一基板(1)和第二基板(2)，其特征在于，所述第一基板(1)和所述第二基板(2)间依次压设有第一绝缘导热层(3)、导热金属板(4)和第二绝缘导热层(5)；
所述第一绝缘导热层(3)和所述第二绝缘导热层(5)均为绝缘导热硅胶；
还包括散热金属板(6)，所述导热金属板(4)与所述散热金属板(6)相连。
2.根据权利要求1所述的多层线路板，其特征在于，所述散热金属板(6)的宽度大于所述第一基板(1)上端面到所述第二基板(2)下端面的距离。
3.根据权利要求1或2所述的多层线路板，其特征在于，所述导热金属板(4)宽度或长度方向的两侧均设有所述散热金属板(6)。
4.根据权利要求3所述的多层线路板，其特征在于，所述散热金属板(6)正对所述导热金属板(4)的一侧设有限位部(7)；
所述第一基板(1)和所述第二基板(2)均设有与所述限位部(7)适配的限位槽(8)。
5.根据权利要求3所述的多层线路板，其特征在于，还包括屏蔽金属片(9)，所述屏蔽金属片(9)两端与对应的所述散热金属板固定连接。
6.根据权利要求5所述的多层线路板，其特征在于，所述屏蔽金属片(9)与所述导热金属板相连。
7.根据权利要求1所述的多层线路板，其特征在于，还包括热管(10)，所述热管(10)贴合在所述散热金属板(6)上。
8.根据权利要求7所述的多层线路板，其特征在于，所述散热金属板(6)设有卡接热管(10)的卡槽。
9.根据权利要求8所述的多层线路板，其特征在于，所述卡槽沿所述散热金属板(6)长度方向延伸。
10.根据权利要求1所述的多层线路板，其特征在于，所述导热金属板(4)的材质为铜或铜合金。
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