[实用新型]一种电路板钻孔装置有效

专利信息
申请号: 202220193562.2 申请日: 2022-01-21
公开(公告)号: CN216884338U 公开(公告)日: 2022-07-05
发明(设计)人: 段丽珠;刘中华 申请(专利权)人: 深圳市欧凯电路有限公司
主分类号: B26F1/16 分类号: B26F1/16;B26D7/01;B26D7/06;B26D7/26
代理公司: 深圳市科冠知识产权代理有限公司 44355 代理人: 蒋芳霞
地址: 518000 广东省深圳市宝安区福*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电路板 钻孔 装置
【权利要求书】:

1.一种电路板钻孔装置,其特征在于,包括钻孔装置本体和风机,所述钻孔装置本体包括钻孔台,所述钻孔台的顶部设置有呈漏斗状的集屑口,所述集屑口内设置有用于夹持电路板的夹持组件,所述集屑口的上方通过安装杆设置有钻孔组件,所述钻孔台内部设置有吸屑通道和第一吹屑通道,所述集屑口与吸屑通道连通,所述吸屑通道与所述第一吹屑通道之间设置有所述风机,所述风机的进风口与所述吸屑通道相连接,所述风机的进风口前设置有防屑罩,所述风机的出风口与所述第一吹屑通道相连接,所述安装杆内设置有第二吹屑通道,所述第二吹屑通道的一端与所述第一吹屑通道相连通,所述第二吹屑通道的另一端设置在所述集屑口的上方,所述吸屑通道的底部设置有落屑通道和集屑箱,所述集屑箱的顶部设置有落屑通孔,所述落屑通孔通过可拆卸的连接管与所述落屑通道连通。

2.根据权利要求1所述的一种电路板钻孔装置,其特征在于,所述钻孔台的外侧设置有用于容纳所述集屑箱的容纳槽,所述容纳槽内设置有定向滑轨,所述集屑箱两侧的底部设置有与所述定向滑轨相适配的滑块。

3.根据权利要求1所述的一种电路板钻孔装置,其特征在于,所述钻孔组件包括液压缸,所述液压缸的底部设置有钻孔电机,所述液压缸的液压杆的自由端固定安装在钻孔电机的顶部,所述钻孔电机的传动轴自由端通过连接件安装有钻头。

4.根据权利要求1所述的一种电路板钻孔装置,其特征在于,所述连接管包括设置在所述落屑通道的第一外螺纹连接管,所述落屑通孔的入口端设置有第二外螺纹连接管,所述第一外螺纹连接管和所述第二外螺纹连接管通过内螺纹连接管相连通。

5.根据权利要求2所述的一种电路板钻孔装置,其特征在于,所述集屑箱靠近所述容纳槽槽口的一侧设置有推拉杆。

6.根据权利要求1所述的一种电路板钻孔装置,其特征在于,所述集屑箱内的设置有由两块斜板构成的防倒吸装置。

7.根据权利要求1所述的一种电路板钻孔装置,其特征在于,所述第二吹屑通道的出口端设置有所述防屑罩。

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