[实用新型]一种可实现快速散热的硬盘盒有效

专利信息
申请号: 202220197058.X 申请日: 2022-01-24
公开(公告)号: CN216793314U 公开(公告)日: 2022-06-21
发明(设计)人: 崔春;邓毅;杨彦兵 申请(专利权)人: 深圳市英纳钛克电子科技有限公司
主分类号: G11B33/14 分类号: G11B33/14
代理公司: 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 代理人: 杨春;徐方星
地址: 518000 广东省深圳市龙岗区坂田街道岗*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 实现 快速 散热 硬盘盒
【说明书】:

实用新型公开一种可实现快速散热的硬盘盒,包括:盒体、安装体、散热风扇、主控IC模块、散热件,所述盒体的一侧上设置有若干凸起条,所述凸起条之间设置有导风槽,所述安装体上设置有进风口,所述进风口设置在所述导风槽内;所述散热件上设置有若干导热槽,所述盒体的一端上设置有与所述导热槽相连通的出风口;所述散热风扇设置在所述进风口的一侧,且所述散热风扇的出风面朝向所述导热槽、出风口。本实用新型通过将出风口和进风口设置在不同平面上,使得进风口处吸入的自然风不受出风口排出的热空气的影响,保证散热效果更好,且散热风扇的出风面朝向导热槽、出风口,形成L形密封排风通道,可将散热件上导出的热量快速带走,实现快速散热。

技术领域

本实用新型涉及硬盘盒领域,尤其涉及一种可实现快速散热的硬盘盒。

背景技术

固态硬盘安装在硬盘盒中,可插入电脑接口进行数据传输。固态硬盘在使用过程中若温度过高,会导致数据的传输速率下降或对固态硬盘造成损伤,因此固态硬盘内需设置散热装置。目前,硬盘盒的散热方式主要有以下三种:1、被动散热:硬盘裸露在空气中,利用空气与硬盘表面接触,带走硬盘表面热量,从而达到降温的效果;2、被动散热,通过增加散热片,然后通过导热硅胶与硬盘接触进行热量传输,利用散热片扩大与空气接触面积,从而带走更多的热量,起到更好的散热效果;3、主动散热,在增加散热片的基础上,增加散热风扇,利用与散热片接触空气的风速,带走散热片表面更多的热量,从而实现散热作用。

现有技术中,大部分主动散热硬盘盒的风扇与硬盘是处于同一水平面的,风扇的风速会因为转角受阻,无法形成有效的风道,导致散热效果不佳;另一方面,现有技术中的硬盘盒内部的硬盘、散热结构等都是固定连接的,不方便组装及拆卸,同时当硬盘存在损坏时,不方便维修,便利性及实用性较低。

因此,现有技术存在缺陷,需要改进。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术的不足,提供一种可实现快速散热的硬盘盒,解决现有技术中,硬盘盒内无法形成有效的风道,导致散热效果差的问题;同时解决硬盘盒组装、拆卸不便的问题。

本实用新型的技术方案如下:一种可实现快速散热的硬盘盒,包括:盒体、设置在所述盒体内的安装体、安装于所述安装体上的散热风扇和主控IC模块、设置在所述主控IC模块一侧的散热件,所述盒体的一侧上设置有若干凸起条,所述凸起条之间设置有导风槽,所述安装体上设置有进风口,所述进风口设置在所述导风槽内;所述散热件上设置有若干导热槽,所述盒体的一端上设置有与所述导热槽相连通的出风口;所述散热风扇设置在所述进风口的一侧,且所述散热风扇的出风面朝向所述导热槽、出风口。

进一步地,所述主控IC模块包括:控制板、与所述控制板电连接的主控IC芯片,所述控制板的一侧上设置有导热硅胶,所述散热件远离所述导热槽的这一侧与所述导热硅胶连接。

进一步地,所述安装体包括:安装部、盖在所述安装部上的盖体部,所述主控IC模块、散热件均安装在所述安装部内。

进一步地,所述散热件安装在所述盖体部上,且所述导热槽朝向所述盖体部;所述盒体的一端上设置有一端盖,所述出风口设置在所述端盖上,所述端盖与所述安装体围成缓冲腔,所述导热槽、出风口分别设置在所述缓冲腔的两端上。

进一步地,所述安装部上设置有第一弹性卡块,所述盒体内设置有与所述第一弹性卡块相配合的固定卡槽。

进一步地,所述盖体部上设置有第二弹性卡块,所述安装部上设置有与所述第二弹性卡块相配合的卡位槽。

进一步地,所述安装部上设置有用于安装散热风扇的第一安装槽和用于安装所述主控IC模块的第二安装槽;所述第一安装槽内设置有若干第一卡位块,所述第二安装槽内设置有若干第二卡位块。

进一步地,所述盒体内还设置有防反插阻挡块,所述盖体部上设置有导向槽。

采用上述方案,本实用新型提供一种可实现快速散热的硬盘盒,具有以下有益效果:

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