[实用新型]导电布自动包裹穿芯组件用穿芯包裹治具有效
申请号: | 202220197191.5 | 申请日: | 2022-01-24 |
公开(公告)号: | CN216708399U | 公开(公告)日: | 2022-06-10 |
发明(设计)人: | 罗青;何荣;殷冠明;丘世鑫 | 申请(专利权)人: | 捷邦精密科技股份有限公司 |
主分类号: | B29C65/48 | 分类号: | B29C65/48;B26D7/18;B26D9/00;B26F1/42;B26F1/00 |
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地址: | 523000 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导电 自动 包裹 组件 用穿芯 | ||
本实用新型涉及一种导电布自动包裹穿芯组件用穿芯包裹治具,该包裹治具包括一承载基板、第一治具板、第二治具板以及芯材引导座、辅料剥离件,其中,第一治具板、第二治具板沿料带运行方向两侧相向地布置在承载基板上;于第一治具板的内侧面、第一引导弧面的末尾处成型有朝第二治具板内侧面突出的第一压料部;于第一治具板的后方设置辅料剥离件,辅料剥离件通过剥离件支架设置在第一治具板的后方与第一压料平面末端相衔接,辅料剥离件的底部设有剥离部,且该剥离部与第一压料部末端之间形成辅料剥离间隙;于第二治具板上与辅料剥离件和第一压料部末端相衔接处成型有第二压料部;本实用新型穿芯包裹治具结构简单紧凑,成本低,组装方便。
技术领域:
本实用新型涉及电子产品周边复合模切材料技术领域,特指一种导电布自动包裹穿芯组件用穿芯包裹治具。
背景技术:
目前电脑、手机、平板电脑等电子产品的设计越来越精密,尺寸要求越来越高,因此对其内部使用的各种复合模切组件的要求也越来越高。在某些电子产品中,需要采用导电双面胶、导电布包裹泡棉组件实现粘接以及缓冲和导电或者屏蔽等性能,传统方式采用手工作业或者采用平刀加工方式,这些方式一方面本身生产效率低,另一方面需要的设备多、生产线长、占用空间大,并且需要多次转移,进一步降低了效率和产品精确度,加工成本高。
实用新型内容:
本实用新型的目的是克服现有技术的上述不足之处,提供一种导电布自动包裹穿芯组件用穿芯包裹治具。
本实用新型采用的技术方案是:一种导电布自动包裹穿芯组件用穿芯包裹治具,该包裹治具包括一承载基板、第一治具板、第二治具板以及芯材引导座、辅料剥离件,其中,第一治具板、第二治具板沿料带运行方向两侧相向地布置在承载基板上,第一治具板、第二治具板的下表面与承载基板上表面之间形成供半成品料带通过的间隙;第一治具板、第二治具板的入料端分别设有第一引导弧面、第二引导弧面,即第一引导弧面、第二引导弧面在半成品料带入料端形成渐缩状八字形料带引导面;于第一治具板、第二治具板的渐缩状八字形入料端处架设安装所述芯材引导座,该芯材引导座的中部具有朝下设置的芯材引导弧面,且芯材引导面两侧设有限位凸起,芯材引导面的下后部与承载基板之间形成供芯材料带通过的间槽;利用限位凸起保持芯材料带沿固定方向进入间槽,从而与下方半成品料带的绝缘膜条接触复合;通过第一引导弧面、第二引导弧面分别将芯材料带两侧的第二过渡保护膜料带、导电布条、绝缘膜条沿芯材料带两侧向上翻折呈竖直状态;
于第一治具板的内侧面、第一引导弧面的末尾处成型有朝第二治具板内侧面突出的第一压料部,第一压料部的下表面沿料带运行方向形成第三引导弧面和第一压料平面,利用第三引导弧面使半成品料带上靠第一治具板一侧的第二过渡保护膜料带、导电布条、绝缘膜条朝芯材料带上表面翻折,再通过第一压料平面使翻折后的膜层进一步保持与芯材料带结合;
于第一治具板的后方设置辅料剥离件,辅料剥离件通过剥离件支架设置在第一治具板的后方与第一压料平面末端相衔接,辅料剥离件的底部设有剥离部,且该剥离部与第一压料部末端之间形成辅料剥离间隙;
于第二治具板上与辅料剥离件和第一压料部末端相衔接处成型有第二压料部,第二压料部的下表面沿料带运行方向形成第四引导弧面和第二压料平面;利用第四引导弧面使半成品料带上靠第二治具板一侧的第二过渡保护膜料带、导电双面胶条、导电布条、绝缘膜条朝芯材料带上表面翻折,再通过第二压料平面使翻折后的膜层中的导电双面胶条与对侧翻折后的导电布条粘接结合,从而形成包裹好的料带;
芯材引导座的芯材引导面的下后部、第一压料平面、辅料剥离部的下表面、第二压料平面与承载基板之间形成供料带通过的运行通道;
此时,包裹好的料带由下而上依次为第一过渡保护膜料带、包裹在外层剩余的第二过渡保护膜料带、包裹后的导电布条、位于导电布条内层的绝缘膜条、芯材料带,导电布条对接处由导电双面胶条粘接,导电双面胶条外层覆盖第二过渡保护膜料带;包裹后的料带继续通过第一过渡保护膜料带输送至后续工序进行分切或者收卷。
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