[实用新型]集成电路芯片萃盘自动供收盘装置

权利要求书

1.一种集成电路芯片萃盘自动供收盘装置，其特征在于：包括机架、安装在机架上的料盘输送机构,所述料盘输送机构输入侧、输出侧上方分别安装有堆叠放置料盘的供料框、收盘框；

所述料盘输送机构包括移动座、安装在机架上的纵导轨，所述移动座下端与纵导轨滑动配合，移动座上方设置有用以放置料盘的托盘；

所述机架上安装有驱动移动座沿纵向移动的驱动机构；

所述供料框下端不封闭，供料框下端左右两侧均设置有托板，托板内端设置有承托供料框内料盘的托臂，机架上于托板下方竖直安装有升降气缸A，托板安装在升降气缸A的气缸杆末端；

所述料盘左右侧面前中部均设置有向外延伸的托部；

所述收盘框下端不封闭，收盘框下端左右两侧均设置有撑板，撑板内端设置与托部配合的撑部，所述撑板安装在横置的收料气缸上，机架上于收料气缸下方竖直安装有升降气缸B，收料气缸安装在升降气缸B的气缸杆末端；

所述托盘上设置有容置料盘的沉槽，托盘左右侧设置有对托臂进行让位的避让槽口及对撑部进行避让的避让部。

2.根据权利要求1所述的集成电路芯片萃盘自动供收盘装置，其特征在于:所述驱动机构为输送带，移动座与输送带的皮带连接固定。

3.根据权利要求1所述的集成电路芯片萃盘自动供收盘装置，其特征在于：所述升降气缸A前后侧对称设置的竖导杆A，竖导杆A套设在机架上，竖导杆A上端与上方的托板连接固定。

4.根据权利要求1所述的集成电路芯片萃盘自动供收盘装置，其特征在于：所述升降气缸B前后侧对称设置的竖导杆B，竖导杆B套设在机架上，竖导杆B上端与上方的收料气缸连接固定。

5.根据权利要求1所述的集成电路芯片萃盘自动供收盘装置，其特征在于：所述移动座上竖直安装有升降气缸C，托盘安装在升降气缸C的气缸杆末端。

6.根据权利要求5所述的集成电路芯片萃盘自动供收盘装置，其特征在于：所述升降气缸C外周圆周均布的设置至少两个竖杆，竖杆套设在移动座上，竖杆上端与上方的托盘连接固定。

7.根据权利要求1所述的集成电路芯片萃盘自动供收盘装置，其特征在于：所述托盘前侧或后侧纵置的安装有用以压固沉槽内料盘侧板的侧压气缸，托盘上开设有对侧压气缸的气缸杆进行让位的让位部。