[实用新型]半导体封装结构

权利要求书

1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括：

基板，具有容置空间；

桥接重布线层，设于所述容置空间内，所述桥接重布线层的上表面与所述基板的上表面之间的距离大于所述桥接重布线层的上表面与所述基板的下表面之间的距离；

第一电子元件和第二电子元件，间隔设于所述基板上，所述桥接重布线层分别与所述第一电子元件和所述第二电子元件电连接。

2.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，还包括：

导电柱，设于所述桥接重布线层上，所述导电柱的上表面高于所述基板的上表面。

3.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述桥接重布线层具有两个侧表面，所述两个侧表面分别与所述容置空间的内侧壁的距离不相等。

4.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述桥接重布线层的下表面与所述基板的下表面齐平。

5.根据权利要求2所述的半导体封装结构，其特征在于，还包括：

介电层，填充于所述容置空间以及延伸至所述基板的上表面，以包覆所述桥接重布线层和所述导电柱。

6.根据权利要求5所述的半导体封装结构，其特征在于，所述介电层露出所述导电柱的上端部。

7.根据权利要求6所述的半导体封装结构，其特征在于，还包括：

重布线层，设于所述基板和所述介电层上且与所述导电柱电连接，所述第一电子元件和所述第二电子元件间隔设于所述重布线层上且分别与所述重布线层电连接。

8.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，还包括：

填充材，填充于所述第一电子元件的底部和所述第二电子元件的底部。

9.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，还包括：

模封层，包覆所述第一电子元件和所述第二电子元件。

10.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述基板具有用于增加结构强度的纤维。