[实用新型]一种晶圆传送盒有效
申请号: | 202220207553.4 | 申请日: | 2022-01-25 |
公开(公告)号: | CN216849884U | 公开(公告)日: | 2022-06-28 |
发明(设计)人: | 阙旭阳;张浩冉;王通;吴祥芳;桑法凯 | 申请(专利权)人: | 芯恩(青岛)集成电路有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/673 |
代理公司: | 北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙) 11479 | 代理人: | 王立红 |
地址: | 266246 山东省青岛*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 传送 | ||
1.一种晶圆传送盒,其特征在于,所述晶圆传送盒包括盖体,所述盖体包括彼此相对的两个侧板以及与两个侧板垂直连接的背板,所述背板上设有开口,所述开口处覆盖有电致变色玻璃制成的调光板,通过调节所述调光板的驱动电流以实现所述调光板透明度的调整,所述调光板包括透光状态、遮光状态以及介于透光状态与遮光状态之间的半透光状态。
2.根据权利要求1所述的晶圆传送盒,其特征在于,所述背板上装有控制旋钮,用于调节所述调光板的驱动电流,以调节所述调光板的透明度。
3.根据权利要求1所述的晶圆传送盒,其特征在于,所述盖体还包括盖板。
4.根据权利要求1所述的晶圆传送盒,其特征在于,所述侧板表面固定有把手。
5.根据权利要求1所述的晶圆传送盒,其特征在于,所述盖体形成有容置空间,以容纳槽盒,所述盖体及槽盒放置于底座上。
6.根据权利要求5所述的晶圆传送盒,其特征在于,所述槽盒包括相对设置的两个侧壁,所述槽盒的两个侧壁上形成有对应设置的晶圆槽,用于支撑晶圆。
7.根据权利要求5所述的晶圆传送盒,其特征在于,所述背板上开口的高度大于等于所述槽盒的高度。
8.根据权利要求1所述的晶圆传送盒,其特征在于,所述调光板与所述背板通过螺钉固定连接,以覆盖所述背板上的开口。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造