[实用新型]应用于电子设备的壳体及电子设备

说明书

本公开提供了一种应用于电子设备的壳体及电子设备，其中应用于电子设备的壳体包括：相对设置的第一仿石层和第二仿石层，以及第一纤维强化层。第一纤维强化层夹固于第一仿石层和第二仿石层之间。由于第一仿石层和第二仿石层具有较高的硬度和耐磨性，但是韧性较低；而相较于第一仿石层和第二仿石层，第一纤维强化层的韧性大。本公开将韧性大的第一纤维强化层夹设于具有较高硬度和耐磨性的第一仿石层和第二仿石层之间。如此，第一仿石层和第二仿石层以及第一纤维强化层材料之间的优势互补，使得应用于电子设备的壳体既具有较高的硬度和耐磨性，又具有较高的韧性。从而可以有效改善应用于电子设备的壳体的力学性能，提高电子设备的结构可靠性。

技术领域

本公开涉及电子技术领域，特别是涉及一种应用于电子设备的壳体及电子设备。

背景技术

目前，主流的电子设备的壳体的材质主要为玻璃、金属、陶瓷和塑胶。由于5G通讯技术采用的是毫米波，对金属很敏感，如果具备5G通讯功能的电子设备的壳体使用金属材质，那么壳体会直接屏蔽信号。并且无线充电技术也要求充电区域内不能有金属遮挡。因此，随着5G通信技术以及无线充电技术的普及，非金属材质的壳体逐渐在电子设备(例如手机)上得到普及。

但是，由于非金属材料的硬度和韧性通常呈负相关的关系，在满足电子设备对壳体的硬度要求的情况下，非金属材料的壳体的韧性通常都比较差、不耐摔，因此如何改善采用了非金属材质的壳体的力学性能，以提高电子设备的结构可靠性成为了各大产商的研究重点。

实用新型内容

本公开提供了一种应用于电子设备的壳体及电子设备，可以有效改善应用于电子设备的壳体的力学性能，提高电子设备的结构可靠性。

其技术方案如下：

根据本公开实施例的第一方面，提供一种应用于电子设备的壳体，包括：

第一仿石层；

第一纤维强化层，与所述第一仿石层相对设置；以及

第一纤维强化层，所述第一纤维强化层夹固于所述第一仿石层和所述第二仿石层之间，以形成所述壳体。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

相较于第一纤维强化层，第一仿石层和第二仿石层具有较高的硬度和耐磨性，但是韧性较低；而相较于第一仿石层和第二仿石层，第一纤维强化层的韧性较大。本公开将韧性大的第一纤维强化层夹固于第一仿石层和第二仿石层之间。如此，第一仿石层、第二仿石层以及第一纤维强化层材料之间的优势互补，使得应用于电子设备的壳体既具有较高的硬度和耐磨性，又具有较高的韧性。从而可以有效改善应用于电子设备的壳体的力学性能，提高电子设备的结构可靠性。

下面进一步对本公开的技术方案进行说明：

在其中一个实施中，第一仿石层、第一纤维强化层以及第二仿石层通过热压的方式一体成型。

在其中一个实施中，第一仿石层包括亚克力和氢氧化铝粉末的人造石片材。

在其中一个实施中，第一仿石层和/或第二仿石层的厚度为0.1mm至0.6mm。

在其中一个实施中，第一纤维强化层的厚度为0.1mm至0.6mm。

在其中一个实施中，应用于电子设备的壳体的厚度为0.9mm至1.8mm。

在其中一个实施中，第一纤维强化层包括纤维层以及树脂层，树脂层至少部分嵌入纤维层中，且第一纤维强化层通过树脂层分别与第一仿石层和第二仿石层固定。

在其中一个实施中，将浸有液态的树脂层的纤维层夹设于第一仿石层和第二仿石层之间，并通过热压成型方式获得壳体。

在其中一个实施中，应用于电子设备的壳体还包括粘结层，第一纤维强化层通过粘接层分别与第一仿石层粘接固定。