[实用新型]一种喇叭支撑结构及耳机

说明书

本实用新型提供了一种喇叭支撑结构及耳机，耳机包括喇叭支撑结构及后壳，喇叭支撑结构包括外壳、支架及喇叭单体，外壳具有收容空间，外壳的一侧设置连通收容空间的出声结构，外壳的内侧设置第一定位结构，支架包括导声主体、设置于导声主体的一侧的第二定位结构以及设置于导声主体的另一侧的安装结构，导声主体嵌合于外壳内侧且第二定位结构连接于第一定位结构，导声主体开设和出声结构对应的导声结构，喇叭单体的发声侧装配于安装结构，喇叭单体和导声主体之间形成让位空间，支架和喇叭单体均可以由外壳和后壳包覆。本方案可实现耳机内部空间的有效利用，提升音质，无须额外增加外壳的尺寸，使得耳机给用户的佩戴体验更好。

技术领域

本实用新型属于声电转换技术领域，尤其涉及一种喇叭支撑结构及耳机。

背景技术

在相关技术中，无线耳机的喇叭安装方式是将喇叭直接用胶粘在耳机外壳内侧上，这样使得耳机的可利用空间受限，而且喇叭体积越大，耳机外壳尺寸须一起加大，容易使耳机音质效果不佳，且佩戴起来影响用户舒适感。

实用新型内容

本实用新型的技术目的在于提供一种喇叭支撑结构及耳机，能够有效利用空间，提升音质和佩戴体验感。

为解决上述技术问题，本实用新型是这样实现的，提供一种喇叭支撑结构，包括外壳、支架及喇叭单体，所述外壳具有收容空间，所述外壳的一侧设置连通所述收容空间的出声结构，所述外壳的内侧设置第一定位结构，所述支架包括导声主体、设置于所述导声主体的一侧的第二定位结构以及设置于所述导声主体的另一侧的安装结构，所述导声主体嵌合于所述外壳内侧且所述第二定位结构连接于所述第一定位结构，所述导声主体开设和所述出声结构对应的导声结构，所述喇叭单体的发声侧装配于所述安装结构，所述喇叭单体和所述导声主体之间形成让位空间。

进一步地，所述外壳的一侧外凸形成前嘴部，所述出声结构包括开设于所述前嘴部的第一出声孔，所述第一定位结构包括所述前嘴部内侧凹陷形成的嵌槽以及设置于所述外壳内侧的第一定位件；

所述导声主体的一端嵌置于所述嵌槽内，所述导声结构包括开设于所述导声主体的与所述第一出声孔位置对应的第一导声孔，所述第二定位结构包括设置于所述导声主体的一侧的第二定位件，所述第二定位件连接于所述第一定位件。

进一步地，所述出声结构还包括开设于所述外壳且与所述第一出声孔具有间隔的第二出声孔，所述导声结构还包括开设于所述导声主体且和所述第二出声孔对应的第二导声孔。

进一步地，所述外壳的内侧在所述第二出声孔的外周处凹陷形成第一嵌置槽，所述喇叭支撑结构还包括嵌置于所述第一嵌置槽内且覆盖所述第二出声孔的前腔网。

进一步地，所述外壳的内侧在所述第一嵌嵌置槽的外周处凹陷形成第二嵌置槽，所述喇叭支撑结构还包括嵌置于所述第二嵌置槽且夹置于所述前腔网和所述导声主体之间的前腔调音网。

进一步地，所述第一定位件包括突出于所述外壳的内侧的定位柱，所述第二定位件包括连接于所述导声主体的一端的定位环，所述定位环套接于所述定位柱。

进一步地，所述喇叭支撑结构还包括嵌置于所述嵌槽内且由所述外壳内壁和所述导声主体夹持固定的前嘴隔网。

进一步地，所述安装结构包括自所述导声主体的一端朝远离所述外壳内壁的方向弯折延伸的定位凸棱，所述定位凸棱的一侧开设阶梯定位槽，所述喇叭单体的一侧嵌置于所述阶梯定位槽，所述喇叭单体的另一侧抵靠于所述外壳内壁。

进一步地，所述安装结构还包括自所述定位凸棱的远离所述外壳端突出形成的定位凸块，所述定位凸块的一侧具有抵顶斜面，所述抵顶斜面抵接于所述外壳的周壁。

进一步地，提供一种耳机，包括如上任意一项所述的喇叭支撑结构及后壳，所述后壳盖设于所述外壳的一侧，所述支架和所述喇叭单体均由所述外壳和所述后壳包覆。

本实用新型中喇叭支撑结构及耳机与现有技术相比，有益效果在于：