[实用新型]一种通讯连接装置及物联网通讯系统有效

专利信息
申请号: 202220232803.X 申请日: 2022-01-27
公开(公告)号: CN216903637U 公开(公告)日: 2022-07-05
发明(设计)人: 王靖;孙本新 申请(专利权)人: 惠州汇能精电科技有限公司
主分类号: H01R24/00 分类号: H01R24/00;H01R13/40
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 严小艳
地址: 516000 广东省惠州市仲恺高*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 通讯 连接 装置 及物 联网 系统
【权利要求书】:

1.一种通讯连接装置,其特征在于,包括:连接头以及通讯集成组件,所述连接头包括插头及插座,所述插头上安装有接触片;

所述通讯集成组件包括PCB插板,所述PCB插板上设置有用于供所述接触片卡装连接的安装槽,所述插座及所述通讯集成组件上分别设置有组装卡接件。

2.根据权利要求1所述的通讯连接装置,其特征在于,所述插头上设置有多个插槽,所述接触片预装插接在所述插槽上,所述插槽与所述接触片一一对应。

3.根据权利要求2所述的通讯连接装置,其特征在于,所述插槽中设置有供所述接触片穿插的槽口,所述接触片包括与所述槽口相适配的插接头。

4.根据权利要求3所述的通讯连接装置,其特征在于,所述插接头为燕尾状,包括位于中部的开口以及设置在所述开口两侧的卡爪,所述卡爪上设置有倒角。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的通讯连接装置,其特征在于,所述接触片包括WIFI接触片、蓝牙接触片或者红外接触片。

6.根据权利要求5所述的通讯连接装置,其特征在于,所述通讯集成组件还包括壳体,所述PCB插板连接在所述壳体上,所述安装槽设置在所述壳体的外部。

7.根据权利要求6所述的通讯连接装置,其特征在于,所述壳体上连接有卡接块,所述组装卡接件包括分别设置在所述插座及所述卡接块上的卡扣及卡槽。

8.根据权利要求6所述的通讯连接装置,其特征在于,所述插头及所述插座为一体结构,所述连接头上设置有用于容置所述PCB插板的容纳腔。

9.根据权利要求6所述的通讯连接装置,其特征在于,所述通讯集成组件包括设置在所述壳体上的指示灯及显示屏,所述指示灯及所述显示屏均与所述PCB插板电连接。

10.一种物联网通讯系统,其特征在于,包括权利要求1-9中任一项所述的通讯连接装置。

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