[实用新型]贴附设备

说明书

本实用新型公开了一种贴附设备，其中，所述贴附设备包括：承载装置，能够承载基板，包括与所述基板的螺孔位置对应的定位栓；贴附装置，位于所述承载装置之上；固定监测装置，包括数量和位置与所述定位栓对应的固定监测单元，监测到所述承载装置上未放置所述基板时，产生报警信号并归位；控制装置，与所述固定监测装置耦接，接收所述报警信号，并根据所述报警信号产生装载信号；其中，所述承载装置与所述控制装置耦接，接收所述装载信号，并根据所述装载信号重新放置所述基板；本实用新型提供的贴附设备，在贴附前先用固定监测装置探测基板状态，有效避免因基板偏移或未放置导致的基板损伤问题和承载装置污染问题。

技术领域

本实用新型涉及显示装置加工技术领域，尤其涉及一种贴附设备。

背景技术

贴附设备用于为PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)基板贴附膜层，例如将ACF(Anisotropic Conductive Fi1m，各向异性导电胶膜)贴附于PCB基板之上。ACF的结构为在热硬化性或者热可塑性树脂内分散了导电性粒子，并且以一定宽度地缠卷在轴上的状态供给，与传统的焊接技术相比，其可以对更精密管脚的器件进行连接。因此，通常情况下选择贴附ACF从而实现对更精密管脚器件进行连接的目的。

然而，现有技术的贴附设备包括用于承载基板的承载装置，以及用于贴附ACF的贴附装置，在实际使用中存在诸多问题，例如ACF与基板黏着，剥离离型纸时会带起基板造成贴附不良；放置基板时位置偏移，基板没有完全嵌合在导槽中，贴附ACF时压头施加于基板上的压力过大导致基板损坏；以及未放置基板即进行贴附作业，ACF贴附于承载装置上，只能宕机清理贴附设备并重新装料，造成重要工业材料的浪费。

因此，期待一种改进的贴附设备，能够解决上述问题，提高产品的良率和可靠性。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的在于提供一种贴附设备，在进行贴附前，令固定监测装置对基板状态进行监测，避免贴附过程中因基板偏移或未放置导致的基板损伤。

根据本实用新型的一方面，提供一种贴附设备，其特征在于，所述贴附设备包括：承载装置，能够承载基板，包括与所述基板的螺孔位置对应的定位栓；贴附装置，位于所述承载装置之上；固定监测装置，包括数量和位置与所述定位栓对应的固定监测单元，监测到所述承载装置上未放置所述基板时，产生报警信号并归位；控制装置，与所述固定监测装置耦接，接收所述报警信号，并根据所述报警信号产生装载信号；其中，所述承载装置与所述控制装置耦接，接收所述装载信号，并根据所述装载信号重新放置所述基板。

可选地，所述固定监测单元包括：套筒以及位于所述套筒第一端的第一导体；连接杆，沿轴向放置于所述套筒之中，一端与第二导体耦接，另一端与位于套筒第二端的活塞耦接；弹簧，第一端与所述活塞耦接，第二端固定于所述套筒内部；其中，所述第一导体和所述第二导体分别与第一导线和第二导线电连接，当所述第一导体和所述第二导体接触时，所述第一导线和所述第二导线之间的电流路径导通，以产生所述报警信号。

可选地，所述定位栓轴向的长度与第一长度之差，等于第二长度；所述定位栓的轴向长度，减去所述基板厚度与所述第一长度之和，小于所述第二长度；其中，所述第一长度表示所述活塞与所述套筒的第二端之间的距离，所述第二长度表示所述第一导体和所述第二导体之间的距离。

可选地，所述固定监测单元还包括：刻度线，位于所述套筒的第一端；旋钮，位于所述套筒的第一端，与所述第一导体耦接，能够根据所述刻度线调节所述第一导体与所述套筒第一端端口的距离。

可选地，所述第一导体选自金属弹片，所述第二导体选自金属球体或者金属球壳。

可选地，所述固定监测单元还包括弹簧固定环，位于所述套筒内以固定所述弹簧的第二端。