[实用新型]一种用于载带封膜的刀模调节机构

说明书

本实用新型公布了一种用于载带封膜的刀模调节机构，包括立柱与导轨，所述导轨上设置有伸缩装置，所述伸缩装置端部设置有垫块，所述垫块上设置有固定块，所述固定块内旋转设置有刀模转轴，所述刀模转轴一侧设置有刀模固定块，另一侧设置有调整块，所述刀模固定块上设置有封刀与加热棒；所述调整块上设置有限位凸台，所述垫块上设置有与限位凸台相配合的限位槽，本实用新型的目的提供一种用于载带封膜的刀模调节机构，在封刀对载带与膜带进行上下压合时，进行微小调节，确保到封刀的垂直度，使封刀到头与膜带接触同步一致，保证封装时的压合时间。

技术领域

本实用新型属于载带封膜刀具领域，具体为一种用于载带封膜的刀模调节机构。

背景技术

目前市面上的全自动编带机，通常是SMD产品元件经过检测、换向、测试等工位后，放入在载带中，用电机转动将载带与膜带拉到封装位置，然后对其进行热封或冷封的动作，使膜带与载带贴合从而达到封装的目的，最后收料盘把封装过的载带卷好。而在这一工艺过程中，最重要的便是封装机构，即压合膜。

压合膜结构普遍采用的通过加热棒对封刀进行加热，然后复动型迷你气缸工作，带动左右刀模组件，进行斜向下压，接触的过程中通过高温使封膜带与载带紧贴，一定时间后上抬，完成短距离封合。此结构动作的缺点在于，迷你气缸斜向下压的动作过程中，封刀并不是同一时间全部位接触到膜带，而是先接触刀模的一角，再逐渐全部压合，继而形成了一定的封膜时间差，导致膜带受热时间不同步；同时，由于刀模组件中含有弹簧等缓冲复位零件，导致在工件碰撞中，会有微型变距的情况出现，导致膜带会有微小褶皱。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对以上问题，提供一种用于载带封膜的刀模调节机构，在封刀对载带与膜带进行上下压合时，进行微小调节，确保到封刀的垂直度，使封刀到头与膜带接触同步一致，保证封装时的压合时间。

为实现以上目的，本实用新型采用的技术方案是：一种用于载带封膜的刀模调节机构，包括立柱与导轨，所述导轨上设置有伸缩装置，所述伸缩装置端部设置有垫块，所述垫块上设置有固定块，所述固定块内旋转设置有刀模转轴，所述刀模转轴一侧设置有刀模固定块，另一侧设置有调整块，所述刀模固定块上设置有封刀与加热棒；所述调整块上设置有限位凸台，所述垫块上设置有与限位凸台相配合的限位槽。

进一步的，所述导轨包括第一导轨与第二导轨，所述第一导轨与立柱固定连接，所述第二导轨上设置有滑槽，所述立柱上设置有滑轨；所述第一导轨与所述第二导轨之间设置有调节装置。

进一步的，所述调节装置包括螺杆，所述螺杆一端与第一导轨可旋转固定连接，所述螺杆另一端设置有旋钮，所述第二导轨侧方设置有与螺杆相配合的紧固套，所述第二导轨上开设有通孔。

进一步的，所述紧固套包括固定板，所述固定板两侧均设置有紧固腿相配合的螺纹孔，所述紧固腿，所述左侧紧固腿相配合的紧固孔，所述紧固杆端部设置有拨杆。

进一步的，所述垫块上设置有安装孔，所述固定块上设置有与安装孔相配合的长槽型通孔。

本实用新型的有益效果：提供一种用于载带封膜的刀模调节机构，在封刀对载带与膜带进行上下压合时，进行微小调节，确保到封刀的垂直度，使封刀到头与膜带接触同步一致，保证封装时的压合时间。

1、本实用新型采用刀模转轴连接刀模固定块，并将刀模转轴可自转的设置于固定块内，同时在刀模转轴尾部调整块上限位凸台与垫块上限位槽的作用下，可以实现刀模固定块的微调，从而确保安装在刀模固定块上封刀的垂直度与平行度；将传统的刀模租金斜向下压的动作，改成气缸上下动作使封刀的刀头部分与膜带接触同步一致；

2、本实用新型采用滑轨与滑槽配合使用可以调节两导轨之间的距离，可以适应更多尺寸与不同类型载带的封装工作；

3、采用两互相配合的紧固腿并通过紧固孔与紧固杆来调节紧固腿中间螺纹孔的大小，可以使螺纹孔对螺杆的紧固作用加强，同时在进行调整时可以调大螺纹孔方便使用者拧动螺杆；