[实用新型]屏蔽件以及电子组件

说明书

本实用新型提供一种屏蔽件以及电子组件，电子组件包括：底板和位于底板上的芯片，本实用新型实施例的屏蔽件呈板状，屏蔽件中第一罩盖与第二罩盖四周的侧壁连接，第一罩盖用于环绕芯片进行电磁屏蔽，电磁辐射会在第一罩盖的内表面进行多次数的折射，在折射过程中电磁辐射的能量会损耗，耦合到第一罩盖上的电磁辐射的辐射能量减小，辐射出第一罩盖的辐射能量会减小，从而屏蔽件的电磁屏蔽效果好；此外，第二罩盖相比于第一罩盖更靠近芯片，且第二罩盖与芯片吸收芯片工作所产生的热量，因为第一罩盖与第二罩盖相连，相应的第一罩盖也能够吸收芯片中的能量。综上，屏蔽件在起到散热作用的同时，还起到电磁屏蔽的作用，有利于降低成本。

技术领域

本实用新型实施例涉及电磁屏蔽领域，尤其涉及一种屏蔽件以及电子组件。

背景技术

目前电子产业的快速发展，电子产品或电气用品已成为人们生活中不可或缺的一部分，对于大部分的电子元件或系统而言，电磁干扰(Electro-magnetic interference，EMI)是一个严重且具有挑战性的问题。由于电磁干扰通常会中断、降低或是限制电子元件或是电子系统的所有电路的有效性能，因此，电子元件或系统需具有有效的电磁干扰防护以确保可有效且安全的运作。电磁干扰防护对于小尺寸且高密度的封装体或是高频运作的敏感性电子元件特别地重要。

随着智能电视、机顶盒或智能音箱等电子产品的中央处理器(CPU)、图像处理器(GPU)和内存(DDR)工作频率越来越高，系统越来越复杂，电磁干扰问题(EMI)也越来越严重。

现有的解决电磁干扰(EMI)通常的方案包括：增加屏蔽罩、增加线材屏蔽或者增加电磁接地点，但这些措施都会导致设备成本的提升。

实用新型内容

本实用新型实施例解决的问题是提供屏蔽件以及电子组件，在解决电磁干扰的同时具有低成本的优点。

为解决上述问题，本实用新型实施例提供一种用于电子组件的屏蔽件，所述电子组件包括：底板和位于所述底板上的芯片，所述屏蔽件包括：第一罩盖，用于环绕所述芯片，进行电磁屏蔽；第二罩盖，所述第二罩盖的四周侧壁与所述第一罩盖连接，所述第二罩盖凸出于所述第一罩盖的表面，用于在所述底板法线方向上使第二罩盖相比于第一罩盖更靠近所述芯片，使第二罩盖吸收所述芯片的热量。

可选的，所述第一罩盖靠近芯片的表面至所述第二罩盖靠近芯片的表面的距离为0.8mm至2mm。

可选的，所述第一罩盖背离芯片的表面具有波浪型表面。

可选的，所述第二罩盖背离所述芯片的表面具有多个相间隔的鳍部。

可选的，所述鳍部的端部凸出于所述第一罩盖的表面。

可选的，相邻所述鳍部的间距为3mm至6mm。

可选的，以垂直于所述鳍部的延伸方向为横向，在远离第二罩盖的方向上，所述鳍部的横向尺寸渐小。

可选的，所述第一罩盖为平整的板件，所述第一罩盖底部各处至第二罩盖底部的距离相同；或者，所述第一罩盖为起伏不平的板件，第一罩盖底部各处至第二罩盖底部的距离不相同。

可选的，第二罩盖呈正方形、长方形或者圆形，第一罩盖位于所述第二罩盖顶部的侧壁。

可选的，所述底板上芯片的数量为多个；所述屏蔽件中所述第二罩盖的数量多个。

相应的，本实用新型还提供一种电子组件，包括：底板；芯片，位于所述底板上；所述屏蔽件，位于所述芯片上方，且所述第一罩盖环绕所述芯片，所述第二罩盖位于所述芯片正上方，在所述底板法线方向上使第二罩盖相比于第一罩盖更靠近所述芯片。

可选的，所述第二罩盖在所述底板上的投影覆盖所述芯片在所述底板上的投影。