[实用新型]一种集成电路器件刻除装置

权利要求书

1.一种集成电路器件刻除装置，包括操作台(2)、设于操作台(2)上的电路板夹持机构及设于电路板夹持机构上方的三轴移动平台，所述三轴移动平台上设有用于电路板(3)刻除的刻除刀具(18)，其特征在于：

所述电路板夹持机构包括对立设置在操作台(2)上的固定夹具(20)和移动夹具(22)，所述电路板(3)置于固定夹具(20)和移动夹具(22)之间的操作台(2)上；所述固定夹具(20)被配置为支撑电路板(3)的第一组顶角，所述移动夹具(22)被配置为支撑电路板(3)上与第一组顶角在同一对角线上的第二组顶角；建立位于操作台(2)上的平面坐标系Oxy,所述移动夹具(22)可沿x轴方向移动地设置在所述操作台(2)上，所述移动夹具(22)上还设有可沿y轴方向移动的配合块(25)；所述电路板(3)的第二组顶角的支撑在移动夹具(22)与配合块(25)之间形成的顶角处。

2.根据权利要求1所述的集成电路器件刻除装置，其特征在于：在所述操作台(2)的俯视视角下，所述固定夹具(20)呈字母“L”型；所述固定夹具(20)包括沿x轴方向延伸的第一部分以及沿y轴方向移动的第二部分。

3.根据权利要求1或2所述的集成电路器件刻除装置，其特征在于：所述操作台(2)上设有沿x轴方向设置的第一滑槽(21)；所述移动夹具(22)包括可滑动地设置在第一滑槽(21)内的夹具本体(221)，以及用于推动所述夹具本体(221)移动的第一螺杆(24)；所述操作台(2)上设有连接座(23)，所述第一螺杆(24)与连接座(23)螺纹连接，且第一螺杆(24)贯穿所述连接座(23)，所述第一螺杆(24)的末端与所述夹具本体(221)可转动地连接。

4.根据权利要求3所述的集成电路器件刻除装置，其特征在于：所述夹具本体(221)上开设有沿y轴方向延伸的第二滑槽(222)，所述配合块(25)可滑动地设置在所述第二滑槽(222)内；所述夹具本体(221)上还设弯折部(220)，所述弯折部(220)内螺纹连接有第二螺杆(26)，且第二螺杆(26)沿y轴方向延伸，所述第二螺杆(26)与所述配合块(25)可转动地连接。

5.根据权利要求4所述的集成电路器件刻除装置，其特征在于：所述操作台(2)上还设有与所述连接座(23)相对的导向座(27)，所述第一螺杆(24)可转动地穿设在所述导向座(27)内。

6.根据权利要求4所述的集成电路器件刻除装置，其特征在于：所述三轴移动平台包括设于操作台(2)上的两组支架(10)，两组所述支架(10)之间通过一组沿x轴方向延伸的导向杆(11)连接，两组支架(10)之间还设有平行于导向杆(11)的丝杆(12)；所述导向杆(11)上可滑动地套设有一组第一滑块(13)，所述第一滑块(13)与所述丝杆(12)螺纹连接，以通过丝杆(12)的转动，带动第一滑块(13)沿x轴方向移动；

所述第一滑块(13)上设有悬臂(130)，所述悬臂(130)上滑动连接有可沿y轴方向移动的第二滑块(14)，所述刻除刀具(18)可上下移动地设置在所述第二滑块(14)上。

7.根据权利要求6所述的集成电路器件刻除装置，其特征在于：所述悬臂(130)上设有沿y轴方向延伸的纵向筋(131)，所述纵向筋(131)内设有导向槽(132)，所述第二滑块(14)可滑动地套设在所述导向槽(132)上。

8.根据权利要求7所述的集成电路器件刻除装置，其特征在于：所述第二滑块(14)上固定安装有上悬挂平台(140)，所述上悬挂平台(140)正下方设有下悬挂平台(15)；所述下悬挂平台(15)上竖直设置有两组贯穿所述上悬挂平台(140)的立轴(16)；

所述立轴(16)上端延伸到上悬挂平台(140)之上，且所述立轴(16)上端与上悬挂平台(140)之间设有呈压缩状的弹簧(17)，所述弹簧(17)套设于立轴(16)上，以驱动下悬挂平台(15)上移；

所述下悬挂平台(15)的两侧各设有一组把手(150)，所述刻除刀具(18)设于所述下悬挂平台(15)的下端。