[实用新型]一体化工作芯片/热电制冷芯片散热温控结构有效
| 申请号： | 202220246236.3 | 申请日： | 2022-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN217035624U | 公开（公告）日： | 2022-07-22 |
| 发明（设计）人： | 邰凯平;孙东明;喻海龙;赵洋 | 申请（专利权）人： | 中国科学院金属研究所 |
| 主分类号： | H01L23/38 | 分类号： | H01L23/38;H01L23/473;H01L23/373 |
| 代理公司： | 沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 21234 | 代理人： | 张志伟 |
| 地址： | 110016 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一体化 工作 芯片 热电 制冷 散热 温控 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种一体化工作芯片/热电制冷芯片散热温控结构，其特征在于，该结构包括：工作芯片、第一电极层、热电颗粒层、第二电极层、微流控芯片层或散热器层，具体结构如下：第一电极层位于工作芯片顶部，第二电极层位于微流控芯片层或散热器层底部；热电颗粒层焊接在第一电极层和第二电极层之间，形成传统热电器件电串联、热并联结构。
2.根据权利要求1所述的一体化工作芯片/热电制冷芯片散热温控结构，其特征在于，微流控芯片层包括微流控芯片流道层、微流控芯片盖板层，微流控芯片盖板层安装于微流控芯片流道层顶部，微流控芯片流道层上设有微流道，微流道结构为往复式平行排布型结构，微流控芯片盖板层上有两个通孔：进水孔和出水孔，用于外接水路；使用时，在微流道水路中加入一可调功率的水泵用于水循环。
3.根据权利要求书1所述的一体化工作芯片/热电制冷芯片散热温控结构，其特征在于，第一电极层、热电颗粒层、第二电极层相对排列方式和电连接方式为商用普通热电器件排列和连接方式。
4.根据权利要求书1所述的一体化工作芯片/热电制冷芯片散热温控结构，其特征在于，当采用微流控芯片层时，则微流控芯片层投影面积小于工作芯片投影面积；当采用散热器层时，则散热器层投影面积大于工作芯片投影面积，以增大散热面积。
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