[实用新型]背光模组及显示装置

说明书

本申请实施例提供一种背光模组及显示装置，背光模组包括：基板；LED器件，设置于基板上，LED器件包括倒装LED芯片及透镜层，透镜层设置于倒装LED芯片背离基板的一侧；封装胶层，包覆LED器件，封装胶层具有第一表面，第一表面位于背离所述LED器件的一侧，第一表面形成有凹陷，凹陷的底部朝向透镜层。本申请实施例提供的背光模组，通过在倒装LED芯片上设置透镜层以及封装胶层的第一表面形成凹陷，倒装LED芯片发出的光线通过透镜层和封装胶层时进行反射和扩散，以减弱LED器件正上方的出光量，增大其出光角度，提高背光模组亮度均匀性，实现较小混光距离。

技术领域

本申请属于显示技术领域，更具体的说，涉及一种背光模组及显示装置。

背景技术

随着显示技术的不断发展，Mini LED背光源具有高亮度、可分区控光、对比度高、可实现产品超薄化等优点，而搭配Mini LED背光源的液晶显示模组有望成为市场的主流。

现有的Mini LED背光模组，由于Mini LED芯片的球形透镜使得发光主要集中在LED芯片正上方，因而存在LED芯片正上方过亮，周围亮度较弱的问题，导致背光源的整体亮度均匀性较差，即使采用扩散膜片，在混光距离(OD)较小情况下，背光模组仍存在亮度不均的问题。

因此，有必要提供一种改进的背光模组，以解决上述技术问题。

实用新型内容

本申请实施例提供一种背光模组及显示装置，以解决现有的LED芯片正上方亮度过量，周围亮度较弱，导致背光模组亮度不均以及难以实现较小混光距离的问题。

本申请实施例提供一种背光模组，包括：

基板；

LED器件，设置于所述基板上，所述LED器件包括倒装LED芯片及透镜层，所述透镜层设置于倒装LED芯片背离基板的一侧；

封装胶层，包覆所述LED器件，所述封装胶层具有第一表面，所述第一表面位于背离所述LED器件的一侧，所述第一表面形成有凹陷，所述凹陷的底部朝向所述透镜层。

在一些实施例中，所述第一表面呈两个圆拱形，所述两个圆拱形的交点形成所述凹陷，所述交点朝向所述透镜层。

在一些实施例中，所述第一表面呈内凹的弧形。

在一些实施例中，所述透镜层上设置有第一反射层，所述第一反射层位于透镜层背离倒装LED芯片的一侧。

在一些实施例中，所述LED器件的数量为多个，且多个所述LED器件呈阵列形式排布于所述基板上。

在一些实施例中，所述封装胶层的材质为硅胶或者硅树脂。

在一些实施例中，所述凹陷通过模压方式一次成型。

在一些实施例中，所述背光模组还包括第二反射层，所述第二反射层设置于所述LED器件与所述基板之间。

在一些实施例中，所述背光模组还包括扩散板和膜片，所述膜片与所述扩散板层叠设置，所述扩散板设置于所述封装胶层远离所述基板的一侧。

本申请实施例还提供一种显示装置，所述显示装置包括上述任一项所述的背光模组。

本申请实施例提供的背光模组及显示装置，LED器件包括倒装LED芯片及透镜层，透镜层设置于倒装LED芯片背离基板的一侧，封装胶层包覆LED器件，通过在封装胶层的第一表面形成凹陷，且凹陷的底部朝向透镜层，倒装LED芯片发出的光线通过透镜层和封装胶层时进行反射和扩散，从而减弱LED器件正上方的出光量，增大LED器件出光角度及四周光强度，提高背光模组亮度均匀性，并实现较小混光距离。

附图说明