[实用新型]一种用于药物加工的封装装置

权利要求书

1.一种用于药物加工的封装装置，包括机体(1)和顶板(5)，其特征在于：所述机体(1)的顶部固定安装有输送带(2)，所述机体(1)与顶板(5)之间转动连接有丝杆(4)和第一滑动杆(7)，所述机体(1)的表面安装有电机，所述电机的输出端与丝杆(4)相连，所述丝杆(4)的表面螺纹连接有牵引座(6)，所述牵引座(6)滑动连接于第一滑动杆(7)的表面，且所述牵引座(6)的底部安装有电磁封装头(3)，所述输送带(2)的表面设置有限位杆(8)，所述限位杆(8)与输送带(2)之间设置有调节机构，所述限位杆(8)的表面设置有滑动机构；

所述调节机构包括防护壳(11)、螺纹杆(12)、牵引板(13)和连接杆(15)，所述防护壳(11)通过螺钉固定安装于输送带(2)的底部，所述螺纹杆(12)设置于防护壳(11)的内部，所述螺纹杆(12)的表面螺纹连接有牵引板(13)，所述牵引板(13)滑动连接于第二滑动杆(14)的表面，所述连接杆(15)焊接于牵引板(13)的表面，所述限位杆(8)焊接于连接杆(15)的一端，所述防护壳(11)的内部设置有驱动机构。

2.根据权利要求1所述的一种用于药物加工的封装装置，其特征在于：所述滑动机构包括凹槽(20)、旋转轴(21)和滚轮(22)，所述限位杆(8)的表面开设有凹槽(20)，所述滚轮(22)的轴心安装有旋转轴(21)，所述旋转轴(21)转动连接于凹槽(20)的内壁。

3.根据权利要求1所述的一种用于药物加工的封装装置，其特征在于：所述驱动机构包括隔板(16)、驱动轴(10)、第一锥形齿轮(18)和第二锥形齿轮(19)，所述防护壳(11)的内壁焊接有隔板(16)，所述隔板(16)的表面转动连接有驱动轴(10)，所述驱动轴(10)的一端贯穿于防护壳(11)的表面并延伸至外界，且所述驱动轴(10)的一端焊接有把手，所述螺纹杆(12)的一端焊接有第一锥形齿轮(18)，所述驱动轴(10)的外壁焊接有第二锥形齿轮(19)，所述第二锥形齿轮(19)与第一锥形齿轮(18)相互啮合。

4.根据权利要求1所述的一种用于药物加工的封装装置，其特征在于：所述输送带(2)的表面焊接有第二滑动杆(14)，所述牵引板(13)滑动连接于第二滑动杆(14)的表面。

5.根据权利要求4所述的一种用于药物加工的封装装置，其特征在于：所述第二滑动杆(14)的表面焊接有固定座(9)，所述螺纹杆(12)的一端转动连接于固定座(9)的表面。

6.根据权利要求3所述的一种用于药物加工的封装装置，其特征在于：所述隔板(16)与防护壳(11)之间焊接有支撑板(17)，所述螺纹杆(12)贯穿于支撑板(17)的表面，且所述螺纹杆(12)与防护壳(11)和隔板(16)的连接处安装有轴承。