[实用新型]一种BIPV层压减压框有效
申请号: | 202220289612.7 | 申请日: | 2022-02-14 |
公开(公告)号: | CN216773268U | 公开(公告)日: | 2022-06-17 |
发明(设计)人: | 杨计蒙;庞利涛;庞亮;王培卿 | 申请(专利权)人: | 无锡嘉盛赋能科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 北京东方盛凡知识产权代理事务所(普通合伙) 11562 | 代理人: | 李瑞雨 |
地址: | 214116 江苏省无锡市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 bipv 层压 减压 | ||
1.一种BIPV层压减压框,其特征在于,包括:若干第一组件,相邻的两个所述第一组件之间设置有第二组件,所述第一组件与所述第二组件通过连接杆(1)连接;
所述第一组件包括方形连接块(2),所述方形连接块(2)相邻的两侧面上分别连接有第一套筒(3),所述连接杆(1)滑动连接在所述第一套筒(3)内,所述第一套筒(3)内设置有第一限位机构;
所述第二组件包括第二套筒(4),所述连接杆(1)远离所述第一套筒(3)的一端伸入所述第二套筒(4)且与所述第二套筒(4)滑动连接,所述第二套筒(4)内设置有第二限位机构;
所述连接杆(1)的侧壁上开设有若干限位孔(5),所述连接杆(1)的两端通过所述限位孔(5)分别与所述第一限位机构和所述第二限位机构限位连接。
2.根据权利要求1所述的BIPV层压减压框,其特征在于:所述第一限位机构包括固接在所述第一套筒(3)内侧壁上的第一固定板(6),所述第一固定板(6)上开设有若干第一安装孔,所述第一安装孔内滑动连接有第一限位钉(7),所述第一安装孔内设置有第一弹簧(8),所述第一弹簧(8)的一端固接在所述第一套筒(3)的内侧壁上,所述第一弹簧(8)的另一端与所述第一限位钉(7)固接,所述第一限位钉(7)的端部伸出所述第一安装孔,所述第一限位钉(7)通过所述限位孔(5)与所述连接杆(1)限位连接。
3.根据权利要求1所述的BIPV层压减压框,其特征在于:所述第二限位机构包括两第二固定板(17),两所述第二固定板(17)分别固接在所述第二套筒(4)相对的两内侧壁上,所述第二固定板(17)上开设有若干第二安装孔,所述第二安装孔内滑动连接有第二限位钉(9),所述第二安装孔内设置有第二弹簧(10),所述第二弹簧(10)的一端固接在所述第二套筒(4)的内侧壁上,所述第二弹簧(10)的另一端与所述第二限位钉(9)固接,所述第二限位钉(9)的端部伸出所述第二安装孔,所述第二限位钉(9)通过所述限位孔(5)与所述连接杆(1)限位连接;
两所述连接杆(1)之间设置有隔板(11),所述隔板(11)固接在所述第二套筒(4)内。
4.根据权利要求1所述的BIPV层压减压框,其特征在于:所述第一套筒(3)与第二套筒(4)上均设置有缓冲层(12)。
5.根据权利要求2所述的BIPV层压减压框,其特征在于:所述第一套筒(3)内与所述第一固定板(6)相邻的两侧壁上分别固接有固定块(13),所述固定块(13)位于所述第一套筒(3)远离所述方形连接块(2)的一端,所述连接杆(1)与所述限位孔(5)相邻的两侧壁上分别开设有滑槽,所述固定块(13)滑动连接在所述滑槽内,所述滑槽的两端分别固接有限位块(14)。
6.根据权利要求2所述的BIPV层压减压框,其特征在于:所述第一安装孔内固接有挡环(15),所述挡环(15)位于所述第一安装孔远离所述第一套筒(3)的一端,所述第一限位钉(7)与所述第一弹簧(8)之间设置有挡块(16)。
7.根据权利要求4所述的BIPV层压减压框,其特征在于:所述缓冲层(12)为弹性橡胶层。
8.根据权利要求4所述的BIPV层压减压框,其特征在于:所述连接杆(1)的长度与所述第一套筒(3)和所述第二套筒(4)的长度之和相等。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡嘉盛赋能科技有限公司,未经无锡嘉盛赋能科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202220289612.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种矿山激光指向灯
- 下一篇:一种防静电铜包铝线材
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的