[实用新型]芯片托盘

说明书

本申请一种芯片托盘，所述芯片托盘包括托盘主体及位于所述托盘主体上的多个芯片承载区；每个所述芯片承载区包括一镂空区域及环绕所述镂空区域的台阶状框体，所述台阶状框体从所述托盘主体的第一面向所述托盘主体的第二面逐级下沉；所述台阶状框体用于承载芯片的边缘；所述台阶状框体的至少一侧设置有与所述镂空区域连通的豁口。通过在芯片承载区设置镂空区域及环绕所述镂空区域的台阶状框体，并在所述台阶状框体的至少一侧设置有与所述镂空区域连通的豁口，在需要拾取芯片时，将手指从所述豁口处将芯片从所述托盘的第二面顶起，以方便拾取。

技术领域

本申请涉及电子器件制造领域，具体而言，涉及一种芯片托盘。

背景技术

在各类芯片(如，集成电路芯片、半导体功率器件、显示器件)的制造过程中，可能涉及大量芯片的运输、存储等工作，通常会将多个芯片放置于专门的芯片托盘中进行统一的运输或存储。现有芯片托盘存在一些设计缺陷，在芯片体积较小时，存在芯片拾取或放置困难的问题。

实用新型内容

为了克服现有技术中的上述不足，本申请的目的在于提供一种芯片托盘，所述芯片托盘包括托盘主体及位于所述托盘主体上的多个芯片承载区；

每个所述芯片承载区包括一镂空区域及环绕所述镂空区域的台阶状框体，所述台阶状框体从所述托盘主体的第一面向所述托盘主体的第二面逐级下沉；所述台阶状框体用于承载芯片的边缘；

所述台阶状框体的至少一侧设置有与所述镂空区域连通的豁口。

在一种可能的实现方式中，所述托盘主体还包括与各所述芯片承载区对应的拾取凹槽，所述拾取凹槽位于所述托盘主体的第一面。

在一种可能的实现方式中，所述拾取凹槽为弧面从所述第一面朝向所述第二面的弧形凹陷。

在一种可能的实现方式中，所述拾取凹槽的半径为6-8mm，所述拾取凹槽的中心点到弧面的距离为2.5-3.5mm。

在一种可能的实现方式中，所述托盘主体还包括位于所述托盘主体边缘的堆叠定位部，所述堆叠定位部包括位于所述第一面边缘的堆叠定位凸起及位于所述第二面边缘的堆叠定位凹陷，所述堆叠定位凸起和所述堆叠定位凹陷用于在所述芯片托盘与其他芯片托盘层叠放置时与其他芯片托盘相互契合固定。

在一种可能的实现方式中，所述堆叠定位凸起的拔模角度为3到4度。

在一种可能的实现方式中，所述托盘主体防静电材料或者所述托盘主体包括防静电材料涂层。

在一种可能的实现方式中，所述托盘主体的第一面还设置有用于指示所述芯片托盘堆叠方向的方向指示标识。

在一种可能的实现方式中，所述台阶状框体包括至少两级台阶。

在一种可能的实现方式中，所述托盘主体还包括位于所述第二面连接各所述台阶状框体的加强筋。

相对于现有技术而言，本申请具有以下有益效果：

本实施例提供的芯片托盘，通过在芯片承载区设置镂空区域及环绕所述镂空区域的台阶状框体，并在所述台阶状框体的至少一侧设置有与所述镂空区域连通的豁口，在需要拾取芯片时，将手指从所述豁口处将芯片从所述托盘的第二面顶起，以方便拾取。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本申请实施例提供的芯片托盘的示意图；

图2为本申请实施例提供的芯片托盘的局部剖视图之一；