[实用新型]一种陶瓷电容式压力传感器芯体测试机构有效
申请号: | 202220310829.1 | 申请日: | 2022-02-16 |
公开(公告)号: | CN216869882U | 公开(公告)日: | 2022-07-01 |
发明(设计)人: | 赵兴奎;沈河江;廖景昌;周宇波;黄河 | 申请(专利权)人: | 襄阳臻芯传感科技有限公司 |
主分类号: | G01L27/00 | 分类号: | G01L27/00;G01L9/12 |
代理公司: | 苏州中合知识产权代理事务所(普通合伙) 32266 | 代理人: | 李斌 |
地址: | 441106 湖北省*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 陶瓷 电容 压力传感器 测试 机构 | ||
本实用新型涉及了一种陶瓷电容式压力传感器芯体测试机构,包括输送线、沿输送线输送的工装组件、设在输送线上的测试工位;工装组件包括测试下组件;测试下组件的顶侧设有多个测试位,用于对应装载电容芯体;测试工位包括托板和压板;托板用于顶起工装组件,并为测试下组件的多个测试位对应提供压力气体,为电容芯体提供测试压力;压板的底侧安装有测试上组件;测试上组件包括探针组件,测试上组件用于利用压板的下压力压紧在测试位上,并且,探针组件与电容芯体的引线接触连接,反馈电容芯体在测试压力下对应的容量值。本实用新型的一种陶瓷电容式压力传感器芯体测试机构,测试精确度高,可批量检测,自动化程度高,满足工厂规模化的检测需求。
技术领域
本实用新型涉及压力传感器技术领域,特别是涉及一种陶瓷电容式压力传感器芯体测试机构。
背景技术
陶瓷电容式压力传感器芯体作为压力传感器的感压元件,出厂前需对芯体进行加压测试,目前陶瓷电容式压力传感器芯体测试都是采用数字电桥和一个压力控制器测试电容容量,难以完成批量测试,测试效率低。另外,电容芯体需要在额外进行单独喷码,产品流水码与测试数据对应易出错,仅适合研发及样品的少量制作检测,不适合工厂大规模检测需求。
实用新型内容
为解决上述技术问题,本实用新型提供了一种陶瓷电容式压力传感器芯体测试机构,测试精确度高,可批量检测,自动化程度高,满足工厂规模化的检测需求。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种陶瓷电容式压力传感器芯体测试机构,包括输送线、沿输送线输送的工装组件、设置在输送线上的测试工位;所述工装组件包括测试下组件;所述测试下组件的顶侧设置有多个测试位,用于对应装载电容芯体;所述测试工位包括托板和压板;所述托板用于顶起工装组件,并为测试下组件的多个测试位对应提供压力气体,进而为电容芯体提供测试压力;所述压板的底侧安装有测试上组件;所述测试上组件包括探针组件,所述测试上组件用于利用压板的下压力压紧在测试位上,并且,探针组件与电容芯体的引线接触连接,进而反馈电容芯体在测试压力下对应的容量值。
进一步的,所述测试工位还包括测试安装底板、安装于测试安装底板上方的测试安装顶板;所述测试安装底板安装有托板升降机构,用于驱动托板升降;所述测试安装顶板安装有测试下压机构,用于驱动压板下压;所述输送线穿设于测试安装底板和测试安装顶板之间;所述托板用于在工装组件由输送线送至测试工位时顶起,使该工装组件脱离输送线。
进一步的,所述测试工位还包括平移支撑垫块以及用于驱动平移支撑垫块的侧向平移驱动机构;所述平移支撑垫块用于在托板顶起工装组件时,通过侧向平移驱动机构驱动移动至托板的底侧,进而在压板下压时,支撑托板承受压力。
进一步的,所述工装组件还包括载板、安装于载板上的所述测试下组件;所述载板包括载板本体,所述测试下组件包括固定在载板本体上的载块和用于装载电容芯体的定位板;所述载块包括载块本体,载块本体的顶面设置有定位板嵌槽;所述定位板嵌槽的底面分布有多个测试槽;所述定位板包括定位板本体,定位板本体上在与测试槽对应的位置设置有电容芯体安装孔;电容芯体安装孔嵌设有安装块;所述安装块内安装有所述的电容芯体;所述载块本体还设置有载块气孔;所述载板本体上还设置有载板气孔;所述载块气孔的一端与载板气孔连通,另一端通向对应的测试槽;所述定位板本体放置于载块的定位板嵌槽中,电容芯体与测试槽对应,测试槽构成所述测试位;所述托板包括托板本体;所述托板本体上设置有托板气孔、以及与托板气孔连通且与载板气孔对应的托板分气孔;所述托板气孔用于接入高压气体,进而为测试槽提供高压气体。
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