[实用新型]一种纯铜箔激光切割装置

说明书

本实用新型公开了一种纯铜箔激光切割装置，包括切割机体与激光切割头，激光切割头通过平面移动模组安装于切割机体的上方，切割机体的台面上方开设有插槽，并插接安装有导热基板与弯管座，导热基板与弯管座的中间设置有回流导热弯管；通导热基板与弯管座以及回流导热弯管等的设计，压紧夹具的压紧辊筒将需要进行激光切割的铜箔压紧贴合于切割机体的台面，且激光切割头的切割位置位于导热基板上方，实际的切割过程中，激光切割头移动对铜箔进行切割时，导热基板将切割时产生的多余热量通过回流导热弯管从铜箔上传导出，则防止激光切割的多余热量导致铜箔发生形变，同时也使得铜箔的温度尽快下降则方便后续的铜箔加工工序。

技术领域

本实用新型涉及激光切割设备技术领域，具体为一种纯铜箔激光切割装置。

背景技术

铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成，铜箔一般有90箔和88箔两种，即为含铜量为90％和88％，是用途较为广泛的装饰材料；铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。铜箔在需要进行较为精细的加工时往往需要采用激光的方式进行切割，然而激光在切割时一般具有较高的切割温度，切割完毕后残余的热量可使得较薄的铜箔发生一定程度的形变；另外铜箔通过激光切割后带有的温度较高使得铜箔需要一端时间后才能恢复常温，则铜箔的下一加工工序需要等待时间，因此我们需要提出一种纯铜箔激光切割装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种纯铜箔激光切割装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种纯铜箔激光切割装置，包括切割机体与激光切割头，所述激光切割头通过平面移动模组安装于切割机体的上方，所述切割机体的台面上方开设有插槽，所述插槽的内部插接安装有可拆卸的导热基板与弯管座，所述导热基板与弯管座的中间设置有回流导热弯管，所述回流导热弯管的入口端和出口端延伸至弯管座的外部，所述导热基板与切割机体的台面呈齐平设置且位于激光切割头的下方，所述切割机体的台面上固定安装有呈对称设置的两组压紧夹具，所述两组压紧夹具分别位于导热基板的两侧。

优选的，所述平面移动模组包括X轴直线滑轨模组与Y轴直线滑轨模组，所述激光切割头通过平面移动模组进行水平移动位置调节。

优选的，所述回流导热弯管的入口端和出口端均通过弯管接头连通于冷媒供应头，所述弯管接头与冷媒供应头的外部设置有保护外壳。

优选的，所述弯管座的两侧面前端固定连接有带有固定螺栓的固定块，所述固定块通过固定螺栓固定安装于切割机体台面的正面，所述切割机体台面的正面开设有与固定块对应的固定槽。

优选的，所述压紧夹具包括压紧座与压紧辊筒，所述压紧座的顶部螺纹安装有调节螺栓，所述压紧辊筒转动安装在辊筒座上，所述辊筒座位于压紧座的底部且调节螺栓的底部转动连接于辊筒座的顶部。

优选的，所述所述导热基板可拆卸的扣合安装于弯管座的上方，所述导热基板与弯管座上均开设有用于扣合安装的对接孔。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

通过压紧夹具、导热基板与弯管座以及内部的回流导热弯管等结构的设计，压紧夹具的压紧辊筒将需要进行激光切割的铜箔压紧贴合于切割机体的台面，且激光切割头的切割位置位于导热基板上方，实际的切割过程中，激光切割头移动对铜箔进行切割时，导热基板将切割时产生的多余热量通过回流导热弯管从铜箔上传导出，则防止激光切割的多余热量导致铜箔发生形变，同时也使得铜箔的温度尽快下降则方便后续的铜箔加工工序。

本实用新型的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本实用新型而了解。本实用新型的目的和其他优点可通过在说明书以及附图中所指出的结构来实现和获得。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；