[实用新型]一种导体类产品包装结构

权利要求书

1.一种导体类产品包装结构，包括主体，其特征在于，主体内部安装有包装部件；

包装部件包含有：底座、加强层、承接层、两个夹紧组件、插块、移动盖、稳定组件以及若干固定卡扣；

底座安装于主体底部，加强层设置于主体壁面内部，承接层安装于主体内壁下侧，两个夹紧组件分别安装于主体内部两侧，插块设置于主体顶部，移动盖与主体顶部连接，稳定组件安装于主体内部，若干固定卡扣分别设置于主体前后两侧，并且固定卡扣分别与主体以及移动盖相互连接。

2.根据权利要求1所述的一种导体类产品包装结构，其特征在于，移动盖底部设置有插槽，插槽与插块位置对应。

3.根据权利要求1所述的一种导体类产品包装结构，其特征在于，两个夹紧组件包含有：装配仓、两个复位弹簧以及夹紧块；

装配仓分别安装于主体内部一侧，两个复位弹簧一端与装配仓内壁连接，另一端与夹紧块一侧连接，夹紧块另一侧贯穿装配仓。

4.根据权利要求3所述的一种导体类产品包装结构，其特征在于，夹紧块另一端设有弧形槽。

5.根据权利要求1所述的一种导体类产品包装结构，其特征在于，稳定组件包含有：海绵层以及伸缩层；

海绵层安装于移动盖内部，伸缩层安装于海绵层底部。

6.根据权利要求1所述的一种导体类产品包装结构，其特征在于，承接层采用橡胶承接层，并且承接层中间部分开设有圆形槽，圆形槽直径小于主体整体长度。