[实用新型]一种防锡珠的SMT钢网

说明书

本实用新型提供了一种防锡珠的SMT钢网，包括钢网本体、以及钢网本体上设置的开孔单元，所述钢网本体上至少设置一个开孔单元，每一所述开孔单元均包括间隔设置的两个通孔，钢网本体上对应两个通孔之间的位置设有突出部；所述突出部对应通孔设置两个，每一突出部均一端设置在钢网本体上，另一端伸入通孔，突出部伸入通孔的一端与通孔的内侧壁之间存在用于容纳锡膏的容纳空隙。本实用新型提供了一种防锡珠的SMT钢网，通过改变钢网通孔大小及形状来改变印刷锡膏的面积及形状，解决了高端产品在制程中产生锡珠问题，避免了电子产品由于焊锡珠脱落而造成的损害，其设计合理、结构简单，提高了焊接稳定性。

技术领域

本实用新型属于焊接领域，尤其是涉及一种防锡珠的SMT钢网。

背景技术

随着电子产品的集成度越来越高，锡珠带来的隐患也越来越受到重视。“锡珠”的出现不仅影响板级产品外观，更为严重的是由于印制板上元件密集，在使用过程中它有可能造成短路等状况，从而影响产品的可靠性。综合整个电子焊接情况，可能出现“锡珠”的工艺制程包括：“SMT(Surface Mounted Technology)表面贴装”焊接制程、“波峰焊”制程及“手工焊”制程。其中，在“SMT表面贴装”工艺中，钢网(模板)的“开口方式”以及“开口率”很可能导致焊膏在“印刷特性”及“焊接特性”方面的一些缺陷从而引起“锡珠”，现有的钢网普遍采用1:1开孔，通孔的面积较大导致通孔容纳的锡膏也较多，实际应用过程中因阻容器件底部为非自由空间，锡膏熔化后，“多”出来的一部分焊锡很容易受到阻容器件挤压而“跑”到器件侧面形成锡珠。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型旨在提出一种防锡珠的SMT钢网，以解决现有钢网开孔设计容易导致焊接过程中出现锡珠的问题。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种防锡珠的SMT钢网，包括钢网本体、以及钢网本体上设置的开孔单元，所述钢网本体上至少设置一个开孔单元，每一所述开孔单元均包括间隔设置的两个通孔，钢网本体上对应两个通孔之间的位置设有突出部；所述突出部对应通孔设置两个，每一突出部均一端设置在钢网本体上，另一端伸入通孔，突出部伸入通孔的一端与通孔的内侧壁之间存在用于容纳锡膏的容纳空隙。

进一步的，所述通孔的横截面和纵截面均为梯形。

进一步的，所述容纳空隙为C型或U型。

进一步的，所述突出部对应通孔中部设置。

进一步的，所述突出部为矩形结构。

进一步的，所述突出部长度为通孔长度的三分之一，突出部宽度为通孔宽度的二分之一。

进一步的，所述突出部的高度与通孔的深度相同。

进一步的，所述通孔内侧壁、以及突出部表面均设有纳米涂层。

相对于现有技术，本实用新型所述的一种防锡珠的SMT钢网具有以下优势：

本实用新型提供了一种防锡珠的SMT钢网，通过改变钢网通孔大小及形状来改变印刷锡膏的面积及形状，解决了高端产品在制程中产生锡珠问题，避免了电子产品由于焊锡珠脱落而造成的损害，其设计合理、结构简单，提高了焊接稳定性。

附图说明

构成本实用新型的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为本实用新型实施例所述一种防锡珠的SMT钢网的结构示意图；

图2为本实用新型实施例所述开孔单元的结构示意图；

图3为图2中A-A方向的剖视图；

图4为图2中B-B方向的剖视图；