[实用新型]一种COB封装多合一模块

说明书

本实用新型公开一种COB封装多合一模块，包括有PCB板以及多个控制单元；该多个控制单元排布在PCB板的表面上，每一控制单元均由导电胶粘附在PCB板的表面上，并通过引线键合与PCB板导通连接，多个控制单元由封装胶覆盖封装，且每一控制单元均包括有IC和多个像素点，每一像素点均与IC导通连接，且每一像素点均有红光晶片、绿光晶片和蓝光晶片组成。将每一控制单元均由导电胶粘附在PCB板的表面上，并通过引线键合与PCB板导通连接，且IC和多个像素点均贴合在PCB板的表面，使得本产品厚度更薄，体积更小，有利于简化封装流程，并使像素点的间距更小，增大可视角度，满足使用的需要。

技术领域

本实用新型涉及COB技术领域，尤其是指一种COB封装多合一模块。

背景技术

COB(Chip-On-Board)是一种封装技术，其通过将LED芯片直接封装到PCB板上，芯片面积小，散热效率高、驱动电流小，与普通的SMD(Surface Mounted Devices)光源相比，COB光源具有低热阻、高热导的高散热性，COB光源还具有亮度高、光衰更小、显指高、寿命长等优点。

目前用于显示屏的显示模块一般是将LED芯片用导电胶和绝缘胶固定在灯珠支架的焊盘上，先贴片，再通过回流焊的方式固定在PCB板，这种方式使得显示模块体积较大，封装流程复杂，像素点间距大，可视角小，无法满足日益精细化的使用需要。因此，有必要研究一种方案以解决上述问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种COB封装多合一模块，其能有效解决现有之显示模块体积较大、封装流程复杂、像素点间距大、可视角小的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种COB封装多合一模块，包括有PCB板以及多个控制单元；该多个控制单元排布在PCB板的表面上，每一控制单元均通过导电胶粘附在PCB板的表面上，并通过引线键合与PCB板导通连接，多个控制单元通过封装胶覆盖封装，且每一控制单元均包括有IC和多个像素点，该IC和多个像素点均贴合在PCB板的表面，每一像素点均与IC导通连接，且每一像素点均有红光晶片、绿光晶片和蓝光晶片组成。

作为一种优选方案，所述控制单元呈阵列式排布在PCB板的表面上。

作为一种优选方案，所述每一控制单元均具有四个像素点，该四个像素点围绕IC间隔均等排布。

作为一种优选方案，所述PCB板上具有多个方形区域，该多个控制单元分别位于对应的方形区域中。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

将每一控制单元呈阵列式排布；且每个控制单元均由导电胶粘附在PCB板的表面上，并通过引线键合与PCB板导通连接，其中，每一控制单元均包括IC和四个像素点，该四个像素点围绕IC间隔均等排布，并贴合在PCB板的表面；采用上述的方式，可满足提高生产效率的要求，又可避免集成的像素点数量过多而导致的不同批次存在色差，进而影响整屏一致性的问题。另一方面，控制单元呈阵列式排列，符合LED驱动行列扫描的要求，便于后续的生产与应用。生产的产品厚度更薄，体积更小，并使像素点的间距更小，增大可视角度，满足使用的需要。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之较佳实施例未封装前的主视图；

图2是图1中单个控制单元的放大示意图；

图3是本实用新型之较佳实施例的截面图。

附图标识说明：

10、PCB板 11、方形区域