[实用新型]一种散热结构的线路板

说明书

本实用新型公开了一种散热结构的线路板，包括基板，基板的底面粘固定有导热板，基板的顶面粘固定有金属板，基板上开设有上下通透的散热孔，导热板上设置有横向的散热通道，基板包括上基板和下基板，上基板和下基板之间设置有散热网，上基板和下基板分别通过粘胶层与散热网相连接，散热孔穿过上基板、散热网和下基板，在导热板的底面粘固有底板，底板上开设有上下通透的条形槽，导热板的底面一体成型有散热鳍片，散热鳍片插入条形槽内。本实用新型的结构设置合理，其不但有利于提高整体的散热性能，有利于确保热量散发快速稳定，线路板不容易受热受损，从而保证线路板的使用可靠性和使用寿命，适用性强且实用性好。

技术领域

本实用新型属于线路板技术领域，具体涉及一种散热结构的线路板。

背景技术

线路板是电子设备中十分重要的一种部件，其表面安装有多个芯片元件和电路，从而确保电子设备能够正常的运行，确保自身的性能，但是市场上现有技术的线路板在使用时，其自身散热性能较为有限，从而在实际应用过程中，容易受热受损，从而影响电子设备的正常运行，故而适用性和实用性一定程度上受到限制。

发明内容

本实用新型的目的是提供结构设置合理且有利于提高散热性能的一种散热结构的线路板。

实现本实用新型目的的技术方案是一种散热结构的线路板，包括基板，所述基板的底面粘固定有导热板，所述基板的顶面粘固定有金属板，所述基板上开设有上下通透的散热孔，所述导热板上设置有横向的散热通道，所述基板包括上基板和下基板，所述上基板和下基板之间设置有散热网，所述上基板和下基板分别通过粘胶层与散热网相连接，所述散热孔穿过上基板、散热网和下基板，在所述导热板的底面粘固有底板，所述底板上开设有上下通透的条形槽，所述导热板的底面一体成型有散热鳍片，所述散热鳍片插入所述条形槽内。

所述基板与所述金属板之间粘固有绝缘导热保护膜层。

所述散热网的厚度与上基板及下基板的厚度相同，所述散热网为石墨导热膜。

所述导热板和散热鳍片为铜质结构体。

本实用新型具有积极的效果：本实用新型的结构设置合理，其不但有利于提高整体的散热性能，有利于确保热量散发快速稳定，线路板不容易受热受损，从而保证线路板的使用可靠性和使用寿命，适用性强且实用性好。

附图说明

为了使本实用新型的内容更容易被清楚的理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明，其中：

图1为本实用新型的结构示意图。

附图标记：基板1、上基板11、下基板12、散热网13、粘胶层14、导热板2、金属板3、散热孔4、散热通道5、底板6、条形槽7、散热鳍片8、绝缘导热保护膜层9。

具体实施方式

图1显示了本实用新型的一种具体实施方式，其中图1为本实用新型的结构示意图。

见图1，一种散热结构的线路板，包括基板1，所述基板的底面粘固定有导热板2，所述基板的顶面粘固定有金属板3，在实际应用过程中，所述基板与所述金属板之间粘固有绝缘导热保护膜层9。所述基板上开设有上下通透的散热孔4，所述导热板上设置有横向的散热通道5，本实施例中，所述基板1包括上基板11和下基板12，所述上基板和下基板之间设置有散热网13，本实施例中，所述散热网的厚度与上基板及下基板的厚度相同，所述散热网为石墨导热膜。在实际应用过程中，可以通过散热网进行散热，以保证线路板自身的散热性能。

所述上基板和下基板分别通过粘胶层14与散热网相连接，所述散热孔穿过上基板、散热网和下基板，在所述导热板的底面粘固有底板6，所述底板上开设有上下通透的条形槽7，所述导热板的底面一体成型有散热鳍片8，本实施例中，为了提高散热性能，所述导热板和散热鳍片为铜质结构体。所述散热鳍片插入所述条形槽内。