[实用新型]一种用于芯片缺陷检测的系统

权利要求书

1.一种用于芯片缺陷检测的系统，其特征在于，包括光源装置、光成像组件、电检测装置和定位台；

所述光成像组件用于将所述光源装置发出的激光入射到被测芯片，以及获取所述被测芯片产生的反射光并相应生成光电信号，所述电检测装置与所述被测芯片连接，用于获取所述被测芯片的电参数信号，所述定位台用于承载所述被测芯片并驱动所述被测芯片运动，以使得入射到所述被测芯片的光在所述被测芯片上的入射位置改变。

2.根据权利要求1所述的用于芯片缺陷检测的系统，其特征在于，所述定位台用于驱动所述被测芯片平移或/和倾斜或/和旋转。

3.根据权利要求1所述的用于芯片缺陷检测的系统，其特征在于，所述定位台包括依次叠放的第一定位台、第二定位台和第三定位台，所述第一定位台用于驱动所述被测芯片旋转，所述第二定位台用于驱动所述被测芯片倾斜，所述第三定位台用于驱动所述被测芯片水平平移或者竖直平移。

4.根据权利要求1所述的用于芯片缺陷检测的系统，其特征在于，所述定位台包括压电定位台，用于在施加电场的作用下驱动所述被测芯片平移。

5.根据权利要求1所述的用于芯片缺陷检测的系统，其特征在于，所述光成像组件包括第一透镜组、第一光学元件、第二透镜组和光电装置，所述第一光学元件设置于所述第一透镜组和所述第二透镜组之间，用于使所述光源装置发出的激光进入所述第一透镜组，以及使通过所述第一透镜组的、所述被测芯片产生的反射光进入所述第二透镜组；

所述第一透镜组用于将进入所述第一透镜组的光以会聚方式入射至所述被测芯片，所述第二透镜组用于将进入所述第二透镜组的、所述被测芯片产生的反射光入射至所述光电装置，所述光电装置用于基于接收到的光生成光电信号。

6.根据权利要求5所述的用于芯片缺陷检测的系统，其特征在于，所述光成像组件还包括设置于所述第二透镜组和所述光电装置之间的光阑，所述光阑设置于所述第二透镜组的焦平面上。

7.根据权利要求5所述的用于芯片缺陷检测的系统，其特征在于，所述第一光学元件用于将所述光源装置发出的激光反射至所述第一透镜组，以及将通过所述第一透镜组的、所述被测芯片产生的反射光透射至所述第二透镜组；

或者，所述第一光学元件用于将所述光源装置发出的激光透射至所述第一透镜组，以及将通过所述第一透镜组的、所述被测芯片产生的反射光反射至所述第二透镜组。

8.根据权利要求1-7任一项所述的用于芯片缺陷检测的系统，其特征在于，还包括与所述光成像组件、所述电检测装置和所述定位台分别相连的、根据所述定位台确定的所述被测芯片的位置、在各个位置所述电检测装置获得的电参数信号以及所述光成像组件获得的光电信号确定出所述被测芯片的缺陷位置的控制装置。

9.根据权利要求1所述的用于芯片缺陷检测的系统，其特征在于，所述被测芯片的背面朝向所述光成像组件，使得激光入射到所述被测芯片的背面。

10.根据权利要求1所述的用于芯片缺陷检测的系统，其特征在于，所述光源装置发出的激光波长处于所述被测芯片的衬底材料透光窗口内。