[实用新型]一种射频连接结构及通信设备有效

专利信息
申请号: 202220377124.1 申请日: 2022-02-23
公开(公告)号: CN216903287U 公开(公告)日: 2022-07-05
发明(设计)人: 杨君宇 申请(专利权)人: 成都市联洲国际技术有限公司
主分类号: H01P3/08 分类号: H01P3/08;H04B1/40
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 何卿华
地址: 610095 四川省成都市中国(四川)自由贸*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 射频 连接 结构 通信 设备
【说明书】:

实用新型提供一种射频连接结构,其通过将进行射频信号传输的两块介质基板的参考地相连,并在两块介质基板的走线层上均设置传输线,在两块介质基板的参考地层上均设置缝隙;当需要传输射频信号时,利用传输线激励缝隙,产生磁流,通过磁流的耦合实现两块介质基板间射频信号的传输,之后经过上述过程的逆过程,由另一介质基板上的传输线输出信号。本实用新型提供的射频连接结构无需在两块信号板之间设置如同轴线的射频连接器组件,减少了连接环节,从而简化了射频连接结构,进而实现了双板间的射频信号的低成本连接。相应地,本实用新型还提供一种通信设备。

技术领域

本实用新型涉及无线通信领域,尤其涉及一种射频连接结构及通信设备。

背景技术

在雷达和无线通信系统中,电路板的射频电路与电路板的射频电路的连接方式一般为:在两块电路板之间设置如同轴线的射频连接器组件,这种连接方式较为复杂。

实用新型内容

本实用新型提供一种射频连接结构及通信设备,其能解决现有技术中实现电路板与电路板板的射频连接需额外的射频连接器组件的技术问题。

本实用新型第一方面提供一种射频连接结构,包括第一介质基板和第二介质基板;所述第一介质基板的参考地与所述第二介质基板的参考地连接;

所述第一介质基板的上表面为走线层,下表面为参考地层;第一介质基板走线层上设置有第一传输线;第一介质基板参考地层上开设有第一缝隙,且所述第一缝隙与所述第一传输线处于同一平面时存在交集;

所述第二介质基板的上表面为走线层,下表面为参考地层;第二介质基板走线层上设置有第二传输线;第二介质基板参考地层上开设有第二缝隙,且所述第二缝隙与所述第二传输线处于同一平面时存在交集。

作为上述方案的改进,所述第一介质基板走线层上还设置有第一传输线阻抗匹配调节结构,所述第一传输线和所述第一传输线阻抗匹配调节结构一体成型;

所述第二介质基板走线层上还设置有第二传输线阻抗匹配调节结构,所述第二传输线和所述第二传输线阻抗匹配调节结构一体成型。

作为上述方案的改进,所述第一介质基板参考地层上还开设有第一缝隙阻抗匹配调节槽,所述第一缝隙阻抗匹配调节槽与所述第一缝隙相互贯通;

所述第二介质基板参考地层上还开设有第二缝隙阻抗匹配调节槽,所述第二缝隙阻抗匹配调节槽与所述第二缝隙相互贯通。

作为上述方案的改进,所述第二介质基板相对于所述第一介质基板呈一角度设置,或所述第二介质基板与所述第一介质基板相互平行。

作为上述方案的改进,所述第一传输线为微带线或带状线;所述第二传输线为微带线或带状线。

作为上述方案的改进,所述第一传输线阻抗匹配调节结构的形状为圆形;所述第二传输线阻抗匹配调节结构的形状为圆形。

作为上述方案的改进,所述第一缝隙阻抗匹配调节槽贯穿所述第一介质基板参考地层且呈圆形形状;所述第二缝隙阻抗匹配调节槽贯穿所述第二介质基板参考地层且呈圆形形状。

作为上述方案的改进,所述第一介质基板的参考地与所述第二介质基板的参考地通过接插或焊接的方式连接。

作为上述方案的改进,所述第一缝隙和所述第二缝隙对齐设置。

本实用新型第二方面一种通信设备,所述通信设备包括第一介质基板和第二介质基板,所述第一介质基板和所述第二介质基板使用如上述第一方面提供的射频连接结构。

与现有技术相比,本实用新型提供的射频连接结构和通信设备的有益效果如下:

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