[实用新型]一种半导体元件的刻蚀设备有效
| 申请号： | 202220401114.7 | 申请日： | 2022-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN216773219U | 公开（公告）日： | 2022-06-17 |
| 发明（设计）人： | 赵叶;毛宇辰 | 申请（专利权）人： | 西安寰微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67;H01L21/306 |
| 代理公司： | 北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙) 11947 | 代理人： | 张晓东 |
| 地址： | 710065 陕西省西安市高新区*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 元件 刻蚀 设备 | ||
1.一种半导体元件的刻蚀设备，其特征在于，包括：箱体；
凹槽，所述凹槽置于箱体内部且上端开口；
搅拌装置，所述搅拌装置设置在凹槽底部内壁上；
支撑柱，所述支撑柱底端固定连接在箱体上端面；
滑轨，所述滑轨垂直设置在支撑柱上；
悬臂，所述悬臂水平设置，悬臂一端滑动连接在滑轨内；
壳体，所述壳体固定连接在悬臂低端；
转盘，所述转盘转动连接设置在壳体内部；
夹持装置，所述夹持装置连接在转盘底部。
2.根据权利要求1所述的一种半导体元件的刻蚀设备，其特征在于，所述搅拌装置包括电机一、搅拌叶片、轴承，所述电机一设置在凹槽下方，电机一输出端贯穿凹槽与搅拌叶片相连接，所述轴承套接在电机一输出端外侧，轴承置于凹槽下方。
3.根据权利要求2所述的一种半导体元件的刻蚀设备，其特征在于，所述凹槽内壁上设有保护壳体，所述保护壳体设置在电机一输出端外侧。
4.根据权利要求1所述的一种半导体元件的刻蚀设备，其特征在于，所述夹持装置包括伸缩电机、第一夹持体、第二夹持体，所述伸缩电机输出端与第一夹持体固定连接，所述第二夹持体、伸缩电机均连接设置在转盘底部，所述第一夹持体设置在转盘下方。
5.根据权利要求4所述的一种半导体元件的刻蚀设备，其特征在于，所述转盘上设有放置架，所述伸缩电机置于放置架内。
6.根据权利要求1所述的一种半导体元件的刻蚀设备，其特征在于，所述转盘上连接设有转轴，所述转轴向上连接设有电机二，所述电机二置于壳体内壁上，所述转轴上套接设有止推轴承。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
