[实用新型]一种基于载体金箔加工的压条装置

说明书

本实用新型公开一种基于载体金箔加工的压条装置，其包括安装基体，所述安装基体上设有第一压条组件、第二压条组件以及夹持组件，所述夹持组件用于承载待加工金箔，所述第一压条组件和所述第二压条组件均设置于所述夹持组件上方并位于所述待加工金箔两侧，所述第一压条组件和所述第二压条组件均用于沿彼此靠近或远离的方向移动以夹持或松开所述待加工金箔。本实用新型提供的基于载体金箔加工的压条装置在对待加工金箔压制时，可根据所需要的压制需求，调节夹持组件的高度，令第一压条组件和第二压条组件在压制时，可以形成不同形状的金箔，极大地提高了金箔压制成型时的兼容性。

技术领域

本实用新型涉及金箔加工领域，尤其涉及一种基于载体金箔加工的压条装置。

背景技术

在金箔的处理过程中，需要对厚度较厚的半成品金箔进行重复压制形成达到要求的金箔，在现有的处理方式中，往往采取半成品金箔流经水平传送带，在其上方设置压板下压形成金箔的方式进行处理，而这种处理方式往往无法针对多种不同的需求进行加工，兼容性较低。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种基于载体金箔加工的压条装置，旨在解决上述技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提出的一种基于载体金箔加工的压条装置包括安装基体，所述安装基体上设有第一压条组件、第二压条组件以及夹持组件，所述夹持组件用于承载待加工金箔，所述第一压条组件和所述第二压条组件均设置于所述夹持组件上方并位于所述待加工金箔两侧，所述第一压条组件和所述第二压条组件均用于沿彼此靠近或远离的方向移动以夹持或松开所述待加工金箔。

在一实施例中，所述安装基体包括安装本体、第一块体以及第二块体，所述第一块体和所述第二块体均设置在所述安装本体上，所述第一压条组件和所述夹持组件设置在所述第一块体上，所述第二压条组件设置在所述第二块体上。

在一实施例中，所述夹持组件包括第一驱动电机、安装块以及第一限位板和第二限位板，所述安装块和所述第一驱动电机的输出轴连接以带动所述安装块上下移动，所述第一限位板和所述第二限位板均设置在所述安装块上且间隔设置，所述第一限位板和所述第二限位板之间形成用于承载待加工金箔的夹持空间。

在一实施例中，所述第一压条组件包括第二驱动电机以及第一压头，所述第二驱动电机设置在所述第一块体上，所述第一压头与所述第二驱动电机的输出端连接。

在一实施例中，所述第二压条组件包括第三驱动电机以及第二压头，所述第三驱动电机设置在所述第二块体上，所述第二压头与所述第三驱动电机的输出端连接，所述第一压头和所述第二压头分别位于所述安装块的两侧。

在一实施例中，所述第三驱动电机连接有调节块，所述调节块的下端设有伸缩轴，所述第二块体上设有调节孔，所述伸缩轴滑动设置在所述调节孔内。

在一实施例中，所述第二压头面对所述第一压头的一侧设有弧形面。

本实用新型的技术方案中，基于载体金箔加工的压条装置包括安装基体，所述安装基体上设有第一压条组件、第二压条组件以及夹持组件，所述夹持组件用于承载待加工金箔，所述第一压条组件和所述第二压条组件均设置于所述夹持组件上方并位于所述待加工金箔两侧，所述第一压条组件和所述第二压条组件均用于沿彼此靠近或远离的方向移动以夹持或松开所述待加工金箔。因此，在本技术方案中，在对待加工金箔压制时，可根据所需要的压制需求，调节夹持组件的高度，令第一压条组件和第二压条组件在压制时，可以形成不同形状的金箔，极大地提高了金箔压制成型时的兼容性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例的基于载体金箔加工的压条装置的结构示意图。