[实用新型]一种氧传感器生产用管式封装机有效
申请号: | 202220409208.9 | 申请日: | 2022-02-28 |
公开(公告)号: | CN217062051U | 公开(公告)日: | 2022-07-26 |
发明(设计)人: | 蒋学胜 | 申请(专利权)人: | 廊坊市金装机械设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;B81C3/00;B81C1/00;G01M15/02 |
代理公司: | 北京圣州专利代理事务所(普通合伙) 11818 | 代理人: | 朱芳斌 |
地址: | 065000 河北省廊坊*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 传感器 生产 用管式封 装机 | ||
本实用新型公开了一种氧传感器生产用管式封装机,包括工作台,所述工作台的顶部固定安装有箱体,箱体的底部和前侧均为开口构造,箱体的前侧外壁上转动安装有两个箱门,工作台的顶部固定安装有两个放置台,两个放置台均位于箱体内,箱体内设置有夹持组件,箱体的顶部内壁上固定安装有竖杆,两个竖杆上均滑动套设有升降板,两个升降板的顶部均固定安装有弹簧,两个弹簧的顶端均与箱体的顶部内壁固定连接,两个弹簧分别套设在相对应的竖杆上,两个升降板的顶部均开设有安装孔。本实用新型设计合理,实用性好,能够实现对氧传感器进行双工位的封装操作,合理利用工作时间,不会造成工作时间的浪费,提高了封装效率。
技术领域
本实用新型涉及氧传感器生产技术领域,具体为一种氧传感器生产用管式封装机。
背景技术
氧传感器的作用是测定发动机燃烧后的排气中氧是否过剩的信息,即氧气含量,在使用三元催化转换器以减少排气污染的发动机上,氧传感器是必不可少的元件,氧传感器在生产过程中通常会在外部安装封装管,以此有效的对氧传感器进行防护,在对氧传感器封装加工时,就需要使用到管式封装机。
现有技术中,根据授权公告号为CN210741856U公开了一种氧传感器生产用管式封装机,包括操作台,所述操作台的底部两端均垂直连接有支撑板,所述操作台顶部四角均垂直连接有支撑杆,四根所述支撑杆的顶端共同连接有顶板,所述顶板下方的操作台顶部设置有夹持机构。该氧传感器生产用管式封装机通过设置夹持机构,从而可以对套接在氧传感器外侧的管套进行固定夹持,有效提高氧传感器外侧管套封装的稳定性,同时通过设置电机和液压缸,从而可以驱动封装机构带动管帽与管套进行紧密封装,但是,上述的氧传感器生产用管式封装机在使用时,其上只设置有一个封装工位,每次只能够对一个氧传感器进行封装,在对氧传感器封装过程中,存在一定的空闲时间,工作人员需要站在设备旁进行等待,封装完成后,才能进行下一个氧传感器的封装操作,导致工作时间浪费,进而不能够合理利用工作时间,造成封装效率降低,为此,我们提出一种氧传感器生产用管式封装机用于解决上述问题。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种氧传感器生产用管式封装机,解决了上述的氧传感器生产用管式封装机在使用时,其上只设置有一个封装工位,在对氧传感器封装过程中,存在一定的空闲时间,工作人员需要站在设备旁进行等待,封装完成后,才能进行下一个氧传感器的封装操作,导致工作时间浪费,进而不能够合理利用工作时间,造成封装效率降低的问题。
(二)技术方案
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种氧传感器生产用管式封装机,包括工作台,所述工作台的顶部固定安装有箱体,箱体的底部和前侧均为开口构造,箱体的前侧外壁上转动安装有两个箱门,工作台的顶部固定安装有两个放置台,两个放置台均位于箱体内,箱体内设置有夹持组件,箱体的顶部内壁上固定安装有竖杆,两个竖杆上均滑动套设有升降板,两个升降板的顶部均固定安装有弹簧,两个弹簧的顶端均与箱体的顶部内壁固定连接,两个弹簧分别套设在相对应的竖杆上,两个升降板的顶部均开设有安装孔,两个安装孔内均通过轴承转动安装有转轴,转轴的两端均延伸至安装孔外,两个转轴的底端均固定安装有封装头,两个封装头的底部均固定安装有支撑套,两个升降板的顶部均固定安装有旋转电机,两个旋转电机的输出轴端分别与相对应转轴的顶端固定连接,箱体内设置有驱动组件。
优选的,所述夹持组件包括两个竖板,两个连接柱、两个固定弧形夹板、两个电动推杆和两个活动弧形夹板,两个竖板均固定安装在工作台的顶部,两个竖板均位于两个放置台之间,两个连接柱分别固定安装在两个竖板相互远离的一侧,两个固定弧形夹板分别固定安装在两个连接柱相互远离的一端,两个电动推杆分别固定安装在箱体的两侧内壁上,两个活动弧形夹板分别固定安装在相对应电动推杆的输出轴端。
优选的,两个固定弧形夹板的一侧和两个活动弧形夹板的一侧均固定安装有防滑橡胶垫。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造